[发明专利]大功率LED封装工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED封装领域，尤其涉及大功率LED封装工艺。

背景技术

近年来，LED照明技术的运用越来越广泛，LED照明作为绿色环保型照明技术，与传统的照明技术，如白炽灯相比，具有耗电低、使用寿命长、亮度高等优势。大功率LED在室内、户外的使用，相比传统的照明技术更具有优势，然而，大功率LED在长时间的高温工作环境下，透镜会慢慢与硅胶分层，光的折射及透光率下降；同时晶片会产生微缺陷，发光区会变质发黑，加快了LED的光衰，使LED的使用寿命变短。

发明内容

为了克服现有技术中的缺点，本发明提供了大功率LED封装工艺，可以使得透镜与硅胶粘合无分层现象，延长了大功率LED的使用寿命。

本发明解决技术问题的解决方案为：大功率LED封装工艺，生产的具体步骤为：

A，将LED芯片设置在支架上；然后进行烘烤，烘考温度120℃～160℃，烘烤时间30分钟；

B，进行焊线；

C，点荧光粉胶；进一步的，所述荧光粉胶的配置，首先在25℃的温度下，搅拌15分钟；然后在65℃的温度下，进行抽真空，时间为15分钟；

D，将点过荧光粉胶的LED进行烘烤，烘考温度100℃～140℃，烘烤时间60分钟；

E，盖透镜；

F，充胶；进一步的，所述胶为填充硅胶，所述填充硅胶的配置，首先在25℃的温度下，搅拌15分钟；然后在65℃的温度下，进行抽真空，时间为15分钟；

G，将充胶后的LED，进行烘烤，烘烤为二个阶段，第一阶段的烘烤温度110℃～120℃，时间为60分钟；第二阶段的烘烤温度125℃～130℃，时间为120分钟；

H，待LED冷却后，进行剥料装料，分光测试，粘贴标签。

有益效果：本发明提供了大功率LED封装工艺，可以使得透镜与硅胶粘合无分层现象，粘贴紧密，延长了大功率LED的使用寿命。

具体实施方式

以下通过具体实施方式，详细说明本发明的技术方案。

大功率LED封装工艺，生产的具体步骤为：

A，将LED芯片设置在支架上；然后进行烘烤，烘考温度150℃，烘烤时间30分钟；

B，进行焊线；

C，点荧光粉胶；进一步的，所述荧光粉胶的配置，首先在25℃的温度下，搅拌15分钟；然后在65℃的温度下，进行抽真空，时间为15分钟；

D，将点过荧光粉胶的LED进行烘烤，烘考温度120℃，烘烤时间60分钟；

E，盖透镜；

F，充胶；进一步的，所述胶为填充硅胶，所述填充硅胶的配置，首先在25℃的温度下，搅拌15分钟；然后在65℃的温度下，进行抽真空，时间为15分钟；

G，将充胶后的LED，进行烘烤，烘烤为二个阶段，第一阶段的烘烤温度120℃，时间为60分钟；第二阶段的烘烤温度130℃，时间为120分钟；

H，待LED冷却后，进行剥料装料，分光测试，粘贴标签。