[发明专利]粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆

说明书

技术领域

本发明涉及粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。

背景技术

扁平电缆一般为由2片带粘接层的膜(以下称为“粘接膜”。)夹住并被覆平行排列的多个扁平导体而得的电缆，具有厚度薄、弯曲性优异的特征。该扁平电缆充分发挥那样的特征而广泛用作打印机、扫描仪等OA设备、计算机设备、薄型电视等视频设备、音响设备、遥控设备、超声波诊断装置等多种电气电子设备的内部布线电缆。此外，近年来，汽车的电子化发展，在车载用途中也开始普及扁平电缆。

特别是在作为电子设备的内部布线材料使用的情况下，需要满足UL标准，且要求高的阻燃性。作为解决上述问题的方法，有将扁平电缆的被覆导体的粘接膜进行阻燃化的方法。扁平电缆的被覆导体的粘接膜在多数情况下是通过在作为基材的绝缘膜上湿式涂布溶解于溶剂的粘接剂而形成粘接层来制作的。

绝缘膜可使用耐热性和耐化学试剂性优异的工程塑料制的膜。其中，一般使用市场流通量大、价格和供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制膜。另外，为了提高PET膜与粘接剂的密合性，对PET膜的要涂布粘接剂的面实施电晕处理、UV处理后再使用。

作为对扁平电缆赋予阻燃性的方法，有使绝缘膜本身不易燃烧的方法和将粘接剂阻燃化的方法。

作为将绝缘膜本身阻燃化的方法，有使用由聚酰亚胺树脂那样具有自熄性的树脂制成的膜的方法。然而，上述那样的由具有自熄性的树脂制成的膜非常昂贵，只在特殊用途中使用。因此，一般采用在粘接剂中添加阻燃剂的方法。

形成粘接层的基础树脂广泛使用与聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。热塑性聚酯树脂中有非晶性的树脂和结晶性的树脂，非晶性的树脂由于良好地溶解于通用有机溶剂中，因此通过制作涂料、湿式涂布而广泛用作一般用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，存在耐热性低、不能在耐热用途中使用这样的问题。

因此，作为对非晶性的树脂赋予耐热性的方法，有添加固化剂而导入交联结构的方法。然而，通过导入非晶性的聚酯交联结构来提高耐热性的方法不易得到比结晶性树脂的导入更大的效果。此外，如果过度导入交联结构，则在制造扁平电缆时，粘接层变得不易热熔，可能会得不到充分的粘接力。

另一方面，结晶性的树脂的耐热性良好，可以用作耐热用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，结晶性的聚酯树脂由于其结晶性而具有不易溶于溶剂的倾向，在通用有机溶剂中几乎不溶。因此，考虑溶解在溶解性特别高的二氯甲烷等氯系有机溶剂中而制作涂料，并通过湿式涂布来形成粘接层的方法。然而，氯系有机溶剂可能对人体、环境有不良影响，具有控制使用的倾向。

此外，为了使用结晶性的聚酯树脂，也想到了通过挤出机薄薄地挤出的扁平电缆的制造方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-367458号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献1中记载的扁平电缆的制造方法需要大规模的设备，与湿式涂布相比有制造成本升高的倾向。此外，在基础树脂中包含大量阻燃剂的情况下，熔融粘度升高，难以薄且均匀地挤出。

因此，本发明的目的是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性和阻燃性优异、且与其他层的粘接性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。

用于解决课题的方法

本发明为了解决上述课题而提供一种粘接膜，其具有：绝缘膜；粘接层，该粘接层在上述绝缘膜的一个面上形成，并由在室温(25℃)时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成；以及增粘涂层，该增粘涂层在上述绝缘膜的上述一个面与上述粘接层之间形成，用于提高上述绝缘膜与上述粘接层的粘接性。

上述粘接层的上述溶剂优选为沸点120℃以下且不含卤元素的2种溶剂的混合溶剂。

上述粘接层的上述溶剂优选为芳香族类的有机溶剂与醇类的混合溶剂。

上述粘接层优选由分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂构成。

上述粘接层优选相对于树脂100重量份，含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少1种作为阻燃剂。

上述粘接层优选相对于树脂100重量份，含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少1种作为阻燃剂，该粘接膜进一步具有在上述粘接层上形成的能够粘接金属制的导体的导体粘接层。