[发明专利]粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆

权利要求书

1.一种粘接膜，其具有：

绝缘膜；

粘接层，所述粘接层在所述绝缘膜的一个面上形成，并由在室温25℃时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成；以及

增粘涂层，所述增粘涂层在所述绝缘膜的所述一个面与所述粘接层之间形成，用于提高所述绝缘膜与所述粘接层的粘接性。

2.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层的所述溶剂为沸点120℃以下且不含卤元素的2种溶剂的混合溶剂。

3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层的所述溶剂为芳香族类的有机溶剂与醇类的混合溶剂。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层由分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂构成。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，相对于树脂100重量份，所述粘接层含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少1种作为阻燃剂。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，相对于树脂100重量份，所述粘接层含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少1种作为阻燃剂，

所述粘接膜进一步具有导体粘接层，所述导体粘接层在所述粘接层上形成，且能够粘接金属制的导体。

7.根据权利要求6所述的粘接膜，其特征在于，所述导体粘接层由可溶于沸点为120℃以下的不含卤素的溶剂的树脂构成。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的粘接膜，所述绝缘膜由厚度9μm以上100μm以下的工程塑料制膜构成。

9.一种扁平电缆，其具备：

导体、以及

一对粘接膜，所述粘接膜具有：绝缘膜，在所述绝缘膜的一个面上形成、由在室温25℃时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层，以及在所述绝缘膜的所述一个面与所述粘接层之间形成、用于提高所述绝缘膜与所述粘接层的粘接性的增粘涂层；

以使所述粘接层相对的方式配置所述一对粘接膜，在所述粘接层之间配置所述导体，并将所述粘接层彼此粘接，从而被覆所述导体。