[发明专利]涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法有效
申请号: | 201210076863.8 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102693901A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 宫崎文宏;元田公男;大塚庆崇 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05D1/28;G03F7/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂敷膜 形成 装置 方法 | ||
1.一种涂敷膜形成装置,其包括具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口的第1喷嘴和第2喷嘴,从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液,在上述基板上形成规定的涂敷膜,其特征在于,
该涂敷膜形成装置包括:
喷嘴保持部件,其用于对沿着基板输送方向前后配置的上述第1喷嘴和第2喷嘴进行保持;
喷嘴移动部件,其用于使上述喷嘴保持部件沿着基板输送方向移动;
控制部件,其用于进行上述第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制,
上述控制部件控制上述喷嘴移动部件,以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置,上述控制部件进行控制,以便利用上述喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动,并利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴向上述基板喷出处理液。
2.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置,其特征在于,该涂敷膜形成装置包括:
启动加注处理部,其通过使被喷出有从上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口喷出的规定量的处理液的启动加注辊旋转,对附着于该喷嘴的喷出口的处理液进行整理;
启动加注移动部件,其用于使上述启动加注处理部沿着基板输送方向移动,
上述控制部件进行如下的控制:
利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴向上述基板喷出处理液;
并且控制启动加注处理部及上述启动加注移动部件,利用上述启动加注移动部件使上述启动加注处理部靠近另一个喷嘴,进行对附着于该另一个喷嘴的喷出口的处理液进行整理的启动加注处理。
3.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置,其特征在于,
上述控制部件针对在基板输送路径上连续输送的每个基板控制上述喷嘴移动部件,以便使上述第1喷嘴和上述第2喷嘴交替配置在上述基板输送路径上的上述同一个涂敷位置,并进行控制,以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动。
4.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置,其特征在于,
上述喷嘴保持部件是在基板宽度方向上跨在上述基板输送路径的门形的框架,
该喷嘴保持部件在上述框架上部的前后具有以能够分别升降移动的方式保持上述第1喷嘴和第2喷嘴的第1喷嘴升降部件和第2喷嘴升降部件。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的涂敷膜形成装置,其特征在于,
该涂敷膜形成装置包括用于使上述基板沿着基板输送路径移动的基板输送部件,
上述基板输送部件包括:
一对第1轨道,其沿着该基板输送路径铺设在上述基板输送路径的左右两侧;
基板保持部件,其用于保持上述基板的宽度方向端部;
第1滑动件,其用于支承上述基板保持部件并且能够沿着上述第1轨道移动,
上述喷嘴移动部件包括:
一对第2轨道,其沿着上述基板输送路径铺设在位于上述基板输送路径的左右两侧且位于上述一对第1轨道的外侧的位置;
第2滑动件,其用于支承上述喷嘴保持部件并且能够沿着上述第2轨道移动,
上述启动加注移动部件包括:
一对第3轨道,其沿着上述基板输送路径铺设在位于上述基板输送路径的左右两侧且位于上述一对第1轨道与上述一对第2轨道之间的位置;
第3滑动件,其用于支承上述启动加注处理部并且能够沿着上述第3轨道移动。
6.一种涂敷膜形成方法,其用于在涂敷膜形成装置中在基板上形成规定的涂敷膜,该涂敷膜形成装置包括:第1喷嘴和第2喷嘴,其具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口;启动加注处理部,其通过使被喷出有从上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口喷出的规定量的处理液的启动加注辊旋转,对附着于该喷嘴的喷出口的处理液进行整理,
该涂敷膜形成方法用于从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液,在上述基板上形成规定的涂敷膜,其特征在于,
在该涂敷膜形成方法中进行如下的控制:
将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置,利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴向上述基板喷出处理液;
并且使上述启动加注处理部靠近另一个喷嘴,进行对附着于该另一个喷嘴的喷出口的处理液进行整理的启动加注处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造