[发明专利]电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法无效
申请号: | 201210076543.2 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102694526A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 井上和则;宫下勉;松本一宏 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/25 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;张旭东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 装置 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明的特定方面涉及电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法。
背景技术
在移动通信终端中,声波装置被用作滤波器、双工器等等。声波谐振器包括使用表面声波的表面声波(SAW)谐振器、使用边界声波的边界声波谐振器、使用压电薄膜的压电薄膜谐振器。膜体声波谐振器(FBAR)是压电薄膜谐振器的示例。用于激发声波的功能部包括SAW装置中的诸如叉指换能器(IDT)的电极,并且该功能部是其中电极隔着压电薄膜彼此面对的部分。其上形成声波元件的基板可以由树脂等等来进行密封以便于缩小声波装置的尺寸并且保护声波元件。
日本专利申请公开No.2008-227748(文献1)公开了利用环氧树脂进行密封。例如,用于密封的材料可以是聚酰胺。然而,聚酰胺具有高的吸湿性质并且不能够充分地保护声波元件。日本专利申请公开No.9-326447(文献2)、日本专利申请公开No.9-174786(文献3)以及日本专利申请公开No.2008-103559(文献4)公开了利用液晶聚合物来进行密封。与聚酰胺树脂相比,液晶聚合物具有低的吸湿性质,并且因此是适合的密封物质。如文献3的0002段中所描述的,在密封物质形成为片的情况下,液晶聚合物取向为片被机器的辊挤压的片挤压方向。液晶片具有在很大程度上依赖于取向方向的物理性质。一般来说,吸湿性质和粘附性质是在取向方向对应于片挤压方向的条件下获得的性质。
然而,液晶聚合物和液晶聚合物被接合到的基底构件的组合或者粘附的条件可能不具有想要的粘附性质。如果粘附性质不够,则湿气会通过液晶聚合物和基底构件之间的界面进入,并且电子组件可能没有得到充分的保护(参见文献4的0002段)。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种具有改进的防潮性的电子组件。根据本发明的另一方面,提供了一种电子组件,该电子组件包括:基板;设置在基板上的功能部;设置在基板上并且电连接到功能部的互连线;设置在基板上以围绕功能部和互连线的金属壁;以及密封部,该密封部接触金属壁并且覆盖功能部和互连线以在功能部上方限定腔室,该密封部由液晶聚合物制成。
附图说明
图1(a)和图1(b)是根据第一实施方式的梯型滤波器的平面图;
图2是第一实施方式的梯型滤波器的平面图;
图3(a)至图3(c)是第一实施方式的梯型滤波器的截面图;
图4(a)和图4(b)是示出根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的平面图;
图5(a)至图5(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图6(a)至图6(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图7(a)和图7(b)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的平面图;
图8(a)至图8(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图9(a)至图9(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图10(a)和图10(b)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的平面图;
图11(a)至图11(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图12(a)至图12(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图13(a)和图13(b)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的平面图;
图14(a)至图14(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图15是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图16是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;
图17(a)至图17(c)是根据第一实施方式的梯型滤波器的制造方法的截面图;以及
图18(a)是根据第二实施方式的声波装置的截面图,并且图18(b)是根据第三实施方式的声波装置的截面图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施方式。
第一实施方式
图1(a)、图1(b)和图2是根据第一实施方式的梯型滤波器的平面图。在图1(a)中,透过图2中所示的金属板和密封部看到梯型滤波器。在图1(b)中,透过图2中的密封部看到梯型滤波器。
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