[发明专利]电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法

权利要求书

1.一种电子组件，所述电子组件包括：

基板；

功能部，所述功能部设置在所述基板上；

互连线，所述互连线设置在所述基板上并且电连接到所述功能部；

金属壁，所述金属壁设置在所述基板上以围绕所述功能部和所述互连线；以及

密封部，所述密封部接触所述金属壁并且覆盖所述功能部和所述互连线以在所述功能部上方限定腔室，所述密封部由液晶聚合物制成。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属壁由铜制成。

3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属壁具有0.1至10μm的表面粗糙度。

4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属壁完全地围绕所述功能部和所述互连线。

5.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述功能部包括声波装置。

6.如权利要求1所述的电子组件，所述电子组件进一步包括金属板，所述金属板覆盖所述功能部，以在所述功能部上方限定所述腔室，其中，所述密封部覆盖所述金属板。

7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述密封部具有取向并且接触所述金属壁的上表面，其中所述密封部的所述取向的方向平行于所述金属壁的所述上表面的方向。

8.如权利要求1所述的电子组件，所述电子组件进一步包括端子，所述端子电连接到所述互连线并且垂直地通过所述密封部。

9.如权利要求8所述的电子组件，其中，所述端子包括电连接到所述金属壁的接地端子。

10.一种电子装置，所述电子装置包括：

印刷电路板；以及

电子组件，所述电子组件设置在所述印刷电路板上，

所述电子组件包括：

基板；

功能部，所述功能部设置在所述基板上；

互连线，所述互连线设置在所述基板上并且电连接到所述功能部；

金属壁，所述金属壁设置在所述基板上以围绕所述功能部和所述互连线；以及

密封部，所述密封部接触所述金属壁并且覆盖所述功能部和所述互连线以在所述功能部上方限定腔室，所述密封部由液晶聚合物制成。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中，所述电子组件被掩埋在所述印刷电路板中，并且所述密封部覆盖整个电子组件。

12.一种电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

在基板上提供功能部和电连接到所述功能部的互连线；

通过镀处理在所述基板上提供金属壁以围绕所述功能部和所述互连线；

利用密封部密封所述功能部和所述互连线以在所述功能部上方限定腔室，

所述密封部由液晶聚合物制成并且接触所述金属壁。

13.如权利要求12所述的方法，所述方法进一步包括：

在提供所述功能部和所述互连线之后，提供第一抗蚀剂以覆盖所述功能部和所述互连线，而暴露所述基板的其中将设置所述金属壁的区域；

在所述第一抗蚀剂和所述区域上提供晶种金属；

在所述互连线上提供第二抗蚀剂，而暴露所述功能部上方的所述第一抗蚀剂的区域和其中将形成所述金属壁的另一区域；以及

通过镀处理在所述第二抗蚀剂上提供金属板，从而在所述功能部上方限定所述腔室，

通过将电流提供到所述晶种金属的镀处理同时执行所述金属壁的提供和所述金属板的提供。