[发明专利]包覆线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包覆线及其制造方法。

背景技术

近年，对于绝缘电线等电力用电线、光缆等通信用电缆等在导体上包覆了包覆层的各种包覆线要求高温环境下的耐热性的情况增加。作为耐热性的包覆线，虽然有以高价的工程塑料作为包覆层在导体上包覆的一个例子，但是，使用将加工性优异、便宜的聚烯烃系树脂交联而成的绝缘性树脂组合物作为包覆层的例子较多。

作为使构成包覆线的包覆层的绝缘性树脂组合物交联的方法，主要使用过氧化物交联法、电子射线交联法、硅烷交联法3种。其中，硅烷交联法是如下所述的便宜的交联法：不需要电子射线交联法所使用的高价的设备，通过使在聚烯烃等成为主原料的树脂上接枝聚合有机硅烷化合物后混炼催化剂而得到的绝缘性树脂组合物作为包覆线的包覆层包覆在导体的外周上后，使空气中的水分自然渗入该包覆层的表面，从而可以进行包覆层的交联。因此，多采用硅烷交联法作为使构成包覆线的包覆层的绝缘性树脂组合物交联的方法(例如，参照专利文献1。)。

在专利文献1中，公开了具有在导体的外周形成单层或多层由硅烷交联后的非卤阻燃性热塑性弹性体组合物构成的绝缘层的构成，进一步在绝缘层上形成护套层(最外层)的构成的包覆线。该包覆线的非卤阻燃性热塑性弹性体组合物在80℃的水蒸气气氛中放置24小时而进行了交联。

在硅烷交联法中，由于通过来自表面的水分的渗入引起的烷氧基硅烷的水解和之后的脱水及缩合反应来进行，因此容易受到温度、湿度的影响，需要进行温湿度管理。因此，在刚形成包覆层后进行在已管理为规定的温度和湿度的环境下仅保管规定的交联时间这样的管理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-70602号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，就以往的包覆线而言，由于绝缘层的外周具有无凹凸的形状，因此使用硅烷交联法的情况下，根据绝缘层的外周的表面积，硅烷交联需要规定的交联时间，而且由于每层都需要规定的交联时间，因此产生包覆线的制造效率变差这样的问题。另外，包覆层为多层结构的情况下，担心构成包覆层的各层的密合力不足。

因此，本发明的目的在于提供一种可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高的包覆线及其制造方法。

解决课题的方法

为了达到上述目的，本发明的一个方式提供以下的包覆线及其制造方法。

[1]一种包覆线，具备芯线，由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆前述芯线的同时在外周具有槽的1层或2层以上的带槽绝缘层，以及包覆前述带槽绝缘层的最外层的护套层。

[2]前述[1]所述的包覆线，前述带槽绝缘层的前述槽沿着前述芯线的轴方向形成。

[3]前述[1]或[2]所述的包覆线，进一步具备在前述带槽绝缘层与前述护套层之间或在前述芯线与前述带槽绝缘层之间设置、由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、在外周不具有槽的1层或2层以上的无槽绝缘层。

[4]前述[1]至[3]中任一项所述的包覆线，构成前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的前述绝缘性树脂组合物是非卤阻燃性热塑性组合物。

[5]一种包覆线的制造方法，包含以下工序：通过进行从在吐出口配置有在内表面侧具有凸部的模具的挤出机挤出绝缘性树脂组合物并用前述绝缘性树脂组合物包覆芯线的挤出工序和使水分附着在前述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序1次或2次以上，从而包覆前述芯线，同时在外周形成在其外周具有沿着前述芯线的轴方向形成的槽的1层或2层以上的带槽绝缘层的工序；以及形成包覆前述带槽绝缘层的最外周的护套层的工序。

[6]前述[5]所述的包覆线的制造方法，进一步包含如下工序：通过对在形成前述带槽绝缘层的工序之前和/或之后的工序中送出的前述芯线或包覆前述芯线的层的外周进行从挤出机挤出前述绝缘性树脂组合物从而用前述绝缘性树脂组合物包覆前述芯线或前述带槽绝缘层的挤出工序和使水分附着在前述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序1次或2次以上，从而包覆前述芯线或前述带槽绝缘层，同时形成在外周不具有槽的无槽绝缘层的工序。

[7]前述[5]或[6]所述的包覆线的制造方法，对前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的内侧层或外侧层的水分附着工序的实施促进前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的硅烷交联反应。

[8]前述[5]至[7]中任一项所述的包覆线的制造方法，前述水分附着工序通过在冷却水槽内的与水接触来进行前述水分的附着。

发明效果

根据本发明，可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高。

附图说明