[发明专利]包覆线及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210075889.0 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN102969051A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 铃木秀幸;福地胜一 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/17;H01B13/14;H01B13/24;G02B6/44;C08J3/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;刘强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 包覆线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种包覆线,其具备:

芯线,

由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆所述芯线的同时在外周具有槽的1层或2层以上的带槽绝缘层,以及

包覆所述带槽绝缘层的最外层的护套层。

2.如权利要求1所述的包覆线,所述带槽绝缘层的所述槽沿着所述芯线的轴方向形成。

3.如权利要求1或2所述的包覆线,进一步具备在所述带槽绝缘层与所述护套层之间或在所述芯线与所述带槽绝缘层之间设置、由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、在外周不具有槽的1层或2层以上的无槽绝缘层。

4.如权利要求1至3中任一项所述的包覆线,构成所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的所述绝缘性树脂组合物是非卤阻燃性热塑性组合物。

5.一种包覆线的制造方法,包含以下工序:

通过进行从在吐出口配置有在内表面侧具有凸部的模具的挤出机挤出绝缘性树脂组合物并用所述绝缘性树脂组合物包覆芯线的挤出工序和使水分附着在所述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序1次或2次以上,从而包覆所述芯线,同时在外周形成在其外周具有沿着所述芯线的轴方向形成的槽的1层或2层以上的带槽绝缘层的工序;以及

形成包覆所述带槽绝缘层的最外周的护套层的工序。

6.如权利要求5所述的包覆线的制造方法,进一步包含如下工序:通过对在形成所述带槽绝缘层的工序之前和/或之后的工序中送出的所述芯线或包覆所述芯线的层的外周进行从挤出机挤出所述绝缘性树脂组合物从而用所述绝缘性树脂组合物包覆所述芯线或所述带槽绝缘层的挤出工序和使水分附着在所述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序1次或2次以上,从而包覆所述芯线或所述带槽绝缘层,同时形成在外周不具有槽的无槽绝缘层的工序。

7.如权利要求5或6所述的包覆线的制造方法,对所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的内侧层或外侧层的水分附着工序的实施促进所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的硅烷交联反应。

8.如权利要求5至7中任一项所述的包覆线的制造方法,所述水分附着工序通过在冷却水槽内与水接触来进行所述水分的附着。

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