[发明专利]光源电路单元、照明器件和显示器件在审
申请号: | 201210070839.3 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102694106A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 山本浩一;广瀬健人;勅使河原茂 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;F21S8/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 电路 单元 照明 器件 显示 | ||
1.一种光源电路单元,包括:
电路基板,具有在其表面上的光反射配线图案,且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层;以及
一个或多个发光元件芯片,直接置于所述芯片安装层上,且由流经所述配线图案的电流驱动。
2.根据权利要求1所述的光源电路单元,还包括在所述电路基板上的密封透镜,所述密封透镜覆盖所述发光元件芯片及其周边。
3.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中所述发光元件芯片由发光二极管构成。
4.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中
所述发光元件芯片具有在一侧的一对电极,且
所述配线图案包括第一和第二配线层,所述第一和第二配线层分别将所述芯片安装层电连接到所述发光元件芯片的两个电极。
5.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中
所述发光元件芯片具有分别在其两侧的第一和第二电极,且
所述配线图案包括第一配线层和第二配线层,所述第一配线层用作所述芯片安装层且与所述发光元件芯片的第一电极电连接,所述第二配线层与所述发光元件芯片的第二电极电连接。
6.根据权利要求1所述的光源电路单元,还包括:
在所述配线图案与所述密封透镜之间的白阻挡层;以及
在所述密封透镜覆盖的区域中在所述配线图案的子图案之间由与所述白阻挡层相同的材料形成的反射层。
7.根据权利要求1所述的光源电路单元,还包括在所述电路基板上被所述密封透镜覆盖的区域中至少在所述配线图案的子图案之间的反射层,所述反射层由与所述配线图案相同的材料形成。
8.根据权利要求1所述的光源电路单元,还包括在所述电路基板上方的整个区域上具有与所述密封透镜对应的开口的反射片。
9.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中所述电路基板由其上印制有所述配线图案的树脂膜、具有在其表面上的绝缘膜和印制在所述绝缘膜上的所述配线图案的反射金属基板、或在其上印制有所述配线图案的含玻璃树脂膜构成。
10.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中两个或更多发光元件芯片设置在所述电路基板上,所述反射层设置在所述电路基板的整个表面上,包括所述发光元件芯片之间的区域。
11.根据权利要求1所述的光源电路单元,其中热辐射金属片层叠在所述电路基板的背表面上。
12.一种照明器件,包括:
光源电路单元;
支承构件,在其中支承所述光源电路单元;以及
扩散片,设置得对着所述光源电路单元的整个区域,
其中所述光源电路单元包括:
电路基板,具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层;以及
多个发光元件芯片,直接置于所述芯片安装层上,且由流经所述配线图案的电流驱动。
13.一种照明器件,包括:
导光板;
支承构件,在其中支承所述导光板;
扩散片,设置为对着所述导光板的整个区域;以及
光源电路单元,设置为在所述支承构件中对着所述导光板的端面,
其中所述光源电路单元包括:
电路基板,具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层,以及
多个发光元件芯片,直接置于所述芯片安装层上,且由流经所述配线图案的电流驱动。
14.一种照明器件,包括:
支承构件,具有从所述支承构件的前表面到背表面的通孔;
光学片,支承在所述支承构件前面;
驱动基板,具有连接器且设置在所述支承构件的背表面上;以及
可折叠的光源电路单元,设置在所述光学片与所述支承构件之间、经由所述通孔延伸到所述支承构件的背表面、且经由所述连接器电连接到所述驱动基板,
其中所述光源电路单元包括:
电路基板,具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层,以及
一个或多个发光元件芯片,直接置于所述芯片安装层上,且由流经所述配线图案的电流驱动。
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