[发明专利]存储装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210068710.9 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN102983272A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 山中贵哉;首藤晋;浅尾吉昭 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/12;G11C11/16
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 周春燕;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 存储 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种存储装置,其特征在于,具备:

第1信号线;

第2信号线;

晶体管,其对在前述第1信号线与前述第2信号线之间流动的第1方向的电流及与前述第1方向相反的第2方向的电流的各自的导通进行控制;

第1存储区域,其连接于前述第1信号线与前述晶体管的一端之间,具有第1磁性隧道接合元件,该第1磁性隧道接合元件若在前述第1方向流动第1平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第2方向流动第1反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行;以及

第2存储区域,其连接于前述第2信号线与前述晶体管的另一端之间,具有第2磁性隧道接合元件,该第2磁性隧道接合元件若在前述第2方向流动比前述第1平行阈值大的第2平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第1方向流动比前述第1反平行阈值大的第2反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行。

2.根据权利要求1所述的存储装置,其特征在于:

前述第1磁性隧道接合元件具有将第1磁化自由层、第1隧道势垒层及第1磁化固定层按顺序层叠而成的第1层叠体;

前述第2磁性隧道接合元件具有将第2磁化自由层、第2隧道势垒层及第2磁化固定层按顺序层叠而成的第2层叠体;

沿着前述第1方向,前述第1层叠体的层叠顺序与前述第2层叠体的层叠顺序相互相反。

3.根据权利要求2所述的存储装置,其特征在于:

前述第1磁化自由层的体积,比前述第2磁化自由层的体积小。

4.根据权利要求2所述的存储装置,其特征在于:

前述第1磁化自由层与前述第2磁化自由层在同一平面上以同一厚度设置;

前述第1隧道势垒层与前述第2隧道势垒层在同一平面上以同一厚度设置;

前述第1磁化固定层与前述第2磁化固定层在同一平面上以同一厚度设置。

5.根据权利要求1所述的存储装置,其特征在于:

前述第1存储区域具有第3磁性隧道接合元件,该第3磁性隧道接合元件设置于前述第1信号线与前述第1磁性隧道接合元件之间,且若在前述第1方向流动比前述第1平行阈值小的第3平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第2方向流动比前述第1反平行阈值小的第3反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行。

6.根据权利要求2所述的存储装置,其特征在于:

前述第1存储区域具有第3磁性隧道接合元件,该第3磁性隧道接合元件设置于前述第1信号线与前述第1磁性隧道接合元件之间,且若在前述第1方向流动比前述第1平行阈值小的第3平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第2方向流动比前述第1反平行阈值小的第3反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行;

前述第3磁性隧道接合元件具有将第3磁化自由层、第3隧道势垒层及第3磁化固定层按顺序层叠而成的第3层叠体;

沿着前述第1方向,前述第1层叠体的层叠顺序与前述第3层叠体的层叠顺序相互相同。

7.根据权利要求1所述的存储装置,其特征在于:

前述第2存储区域具有第4磁性隧道接合元件,该第4磁性隧道接合元件设置于前述第2信号线与前述第2磁性隧道接合元件之间,且若在前述第2方向流动比前述第2平行阈值小的第4平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第1方向流动比前述第2反平行阈值小的第4反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行。

8.根据权利要求2所述的存储装置,其特征在于:

前述第2存储区域具有第4磁性隧道接合元件,该第4磁性隧道接合元件设置于前述第2信号线与前述第2磁性隧道接合元件之间,且若在前述第2方向流动比前述第2平行阈值小的第4平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为平行,若在前述第1方向流动比前述第2反平行阈值小的第4反平行阈值以上的电流则磁化的朝向成为反平行;

前述第4磁性隧道接合元件具有将第4磁化自由层、第4隧道势垒层及第4磁化固定层按顺序层叠而成的第4层叠体;

沿着前述第1方向,前述第2层叠体的层叠顺序与前述第4层叠体的层叠顺序相互相同。

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