[发明专利]镜头片的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学元件的制作方法，且特别是涉及一种镜头片(lenssheet)的制作方法。

背景技术

随着光电技术的进步，影像感测器的尺寸越作越小，其中影像感测器例如为电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)或互补式金氧半导体感测元件(complementary metal oxide semiconductor sensor，CMOS sensor)。如此一来，用以成像于影像感测器的镜头也越作越小。除此之外，由于照像与摄影功能在现今已通常整合于各种电子装置中，例如整合于移动电话、笔记型电脑、平板电脑等可携式电子装置中，因此镜头也须尽量地缩小，以符合可携式电子装置的小型化要求。

目前移动电话、笔记型电脑及平板电脑的镜头已作得相当的小，如此小的镜头的尺寸可达到芯片(chip)的尺寸的等级，所以这样的镜头可利用类似于晶片制作工艺的制作工艺来大量生产。因此，如此小的镜头又可称之为晶片级光学元件(wafer level optics)。

当制作晶片级光学元件时，通常是在一透光圆片上涂布一胶材，接着利用膜具使胶材成型而形成多个透镜。之后，再对胶材及透光圆片进行烘烤，以使胶材固化。然而，在对胶材进行烘烤时，由于胶材与透光圆片的热膨帐系数不同，因此在烘烤完后胶材与透光圆片会产生翘曲。当透光圆片的相对两面都要利用胶材来形成透镜时，烘烤后的圆片的翘曲情形状更加严重。此外，当烘烤完其中一面胶材而形成透镜时，由于透光圆片已经翘曲，将使之后在透光圆片的另一面形成透镜时，会有对位上的困难，亦即使透光圆片的相对两面的透镜难以对位。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镜头片的制作方法，其可有效降低镜头片的翘曲程度。

为达上述目的，本发明的一实施例提出一种镜头片的制作方法，包括下列步骤。提供一透光基板，其中透光基板具有相对的一第一表面及一第二表面。将一第一支撑基板贴附于透光基板的第二表面上。在透光基板的第一表面上形成一第一透镜膜。在将第一支撑基板贴附于透光基板的第二表面上之后，对第一透镜膜加热。将第一支撑基板从透光基板的第二表面上移除。

在本发明的实施例的镜头片的制作方法中，由于在对第一透镜膜加热之前先将第一支撑基板贴附于透光基板上，因此第一透镜膜在加热过程中所产生的应力可被第一支撑基板吸收，亦即通过第一支撑基板的支撑可有效降低第一透镜膜与透光基板受到热应力时所产生的形变。如此一来，本发明的实施例的镜头片的制作方法便可制作出翘曲程度较小或无翘曲的镜头片。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D为本发明的一实施例的镜头片的制作方法的流程的剖面示意图；

图2A至图2F为本发明的另一实施例的镜头片的制作方法的部分流程的剖面示意图。

主要元件符号说明

100、100a：镜头片

110：透光基板

112：第一表面

114：第二表面

120：第一支撑基板

130：第一粘着层

140：第一透镜膜

142、172：透镜部

144、174：薄膜部

150：保护层

160：第二支撑基板

170：第二透镜膜

180：第二粘着层

具体实施方式

图1A至图1D为绘示本发明的一实施例的镜头片的制作方法的流程的剖面示意图。请参照图1A至图1D，本实施例的镜头片的制作方法包括下列步骤。首先，请参照图1A，提供一透光基板110，其中透光基板110具有相对的一第一表面112及一第二表面114。在本实施例中，透光基板110为玻璃基板，例如为玻璃圆片(glass wafer)。然而，在其他实施例中，透光基板110也可以是其他材质的透光基板。接着，请参照图1B，将一第一支撑基板120贴附于透光基板110的第二表面114上。在本实施例中，将第一支撑基板120贴附于透光基板110的第二表面114上的步骤为通过一第一粘着层130将第一支撑基板120贴附于透光基板110的第二表面114上。此外，在本实施例中，第一粘着层130例如为热解离粘着层。再者，在本实施例中，第一支撑基板120为一硬质基板，例如为厚度较透光基板110厚或质地较透光基板硬的基板。举例而言，第一支撑基板120可以是厚玻璃板或其他材质的厚板。