[发明专利]LED的耐热测试装置以及耐热测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED的耐热测试，尤其涉及连板状态下的LED的耐热测试以及耐热测试方法。

背景技术

现有技术中，LED在照明领域得到广泛应用，特别是随着液晶显示技术的快速发展，LED作为液晶显示面板的背光源得到了更为广泛的应用，其原因在于，与冷阴极射线管相比，LED的功耗低且寿命长。

LED的生产厂家在生产了大批量的LED之后，通常会抽取部分样品进行产品的耐热测试，以确定该批量的LED的良率，抽取的样品并不直接做耐热测试，通常的做法是，将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条，然后对LED灯条进行耐热测试，但是，在制作LED灯条的过程中有可能会造成LED的损坏从而导致测试结果偏离实际良率，而且，作为测试样品的LED在做完测试之后都作报废处理，如此，也造成了资源的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于解决上述的问题而提供一种LED的耐热测试装置以及利用该耐热测试装置对LED进行耐热测试的方法，可以对连板状态下的LED进行全检而不是采用抽取样品测试的方式。

本发明提供一种LED的耐热测试装置，该耐热测试装置用于连板状态下的LED的耐热测试，该耐热测试装置包括：加热载板，用于承载该连板状态下的LED且对该连板状态下的LED进行加热；电性测试仪，所述电性测试仪包括测试探针，所述测试探针用于电连接该LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈信号；光学分析仪，用于对LED进行光学分析；控制主机，连接该电性测试仪以及该光学分析仪，该控制主机根据该电性测试仪获得的反馈信号以及该光学分析仪采集的数据来分析该LED是否合格。

优选的，该反馈信号为反馈电压。

优选的，所述耐热测试装置更包括移动构件，所述移动构件与该加热载板连接，通过调节移动构件可以调节该加热载板的空间位置。

优选的，该光学分析仪包括主机以及与主机连接的可移动的光感应器，所述光感应器用于感测LED发出的光。

优选的，该耐热测试装置更包括下料机构，当该控制主机分析该LED为不合格的LED时，该控制主机发送第一指令至该下料机构，该下料机构根据该第一指令去除该不合格的LED。

优选的，加热载板上设置有温度感应器用于感测LED的温度并根据温度感应器的感测结果来控制加热载板的加热温度。

本发明还提供一种LED的耐热测试方法，该耐热测试方法利用如上所述的耐热测试装置对连板状态下的LED进行耐热测试，该方法包含以下步骤：

步骤1.将该连板状态下的LED固定于该加热载板上；

步骤2.利用该加热载板对该连板状态下的LED进行加热；

步骤3.启动该电性测试仪，对该连板状态下的多颗LED逐一进行电性测试并将数据传送至该控制主机，且，启动该光学分析仪，对该连板状态下的多颗LED逐一进行光学分析并将数据传送至该控制主机；

步骤4.该控制主机根据接收的数据逐一分析该多颗LED是否合格。

优选的，该方法更包括：步骤5.当该控制主机分析出某一LED为不合格的LED时，该控制主机发送第一指令至该下料机构，该下料机构根据该第一指令去除该不合格的LED。

本发明的有益效果是可以直接在封装过程中对连板状态下的LED进行耐热测试，如此，可以对每一颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率，相比于现有技术中采用的抽样测试的方式，本发明既保证了测试的准确性且无耗损，不需要像现有技术中一样对测试样品做报废处理。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1为本发明一实施例的LED的耐热测试装置的结构示意图；

图2为连板状态下的LED的结构示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。