[发明专利]平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件缺陷检测方法，特别涉及一种平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法。

背景技术

电子元件缺陷检测是国防军工，汽车电子和高端通讯设备等行业制造电子元件过程中必不可少的阶段，电子元件的缺陷直接影响电子元件的性能及品质，有效识别印刷缺陷、接脚间距、焊点的数量、气泡、小杂质、裂纹、漏印重覆给料或不正确定位等缺陷是提高电子元件产品合格率和性能的重要手段。

现有技术中用于小动物的微焦CT成像系统结构[杨孝全等，中国医疗器械杂志，2009年04期]，由微焦点射线源、非晶硅的平板探测器、旋转载物台以及用于信号采集控制和图像重建的图形工作站构成；平板探测器通过数据接口与工作站上的图像采集卡相连，工作站通过并口直接控制微焦点射线源开关，并控制高精度旋转载物台带动样品进行360°旋转扫描，对获得投影的数据采用锥形束的FDK算法进行三维CT重建。这种微焦CT成像系统可获得完整的射线投影数据，成像分辨率高。但扫描时间效率较低，不能适应电子元件在线检测的需要。

现有技术中利用平移式管道CT装置检测管道的方法[CN101387611]，射线产生装置和数据采集装置相对固定并同时进行直线式锥束扫描，采用代数重建算法重建管道的三维立体图像；但该方法仅适用于在役管道等待检物体固定的场合，不能适应电子元件在线检测的需要。

现有技术中利用直线式安检CT装置进行安检的方法[CN101387610]，用到高能和低能射线产生装置和相应的高能和低能数据采集装置，且高能射线产生装置的射线束与低能射线发生装置的射线束之间以横向互成90°角的方式设置；该方法采用双能X射线扫描成像，能有效区别密度相似而原子序数不同的物质，可用于爆炸物检测。但双能X射线产生装置成本较高，不能适应电子元件在线检测的需要。

因此，需要一种平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法，能够用于电子元件的高精度、高分辨率的无损检测。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法，能对生产线上的电子元件进行高精度在线检测，可对部件的内外结构及装配情况进行放大DR成像和三维CT成像及高精度测量，扫描的同时采用基于子区域平均化和总变差最小化的平移式锥束CT迭代重建算法重建出CT图像，能获得高质量的电子元件CT图像，能有效识别电子元件的材质缺陷及装配缺陷，装置结构简单，体积小，制造成本低。

本发明的目的是提出一种平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法，能够用于电子元件的高精度、高分辨率的无损检测。

本发明的目的是这样实现的：

本发明提供的平移式微焦CT检测装置在线检测电子元件的方法，包括射线产生装置、射线探测及数据采集装置、控制及图像处理系统和平移式传送装置；所述射线产生装置、射线探测及数据采集装置、平移式传送装置的信号线路与控制及图像处理系统相连，平移式传送装置与电子元件生产线相邻接，射线产生装置靠近传送装置并位于传送装置上方，射线探测及数据采集装置远离传送装置并位于传送装置下方，射线产生装置和射线探测及数据采集装置固定不动，待检电子元件置于传送装置上并与之保持相对静止状态，在控制及图像处理系统的控制下，电子元件随传送装置以横向平移的方式运动，工作过程包括以下步骤：

S1：启动射线产生装置、射线探测及数据采集装置、控制及图像处理系统和平移式传送装置；

S2：射线产生装置产生的锥形射线束对电子元件进行扫描，射线探测及数据采集装置获得射线投影数据；

S3：控制及图像处理系统接收射线投影数据；

S4：得到待检电子元件的数字式辐射成像DR图像；

S5：判断DR图像中是否存在缺陷区域；如果否，则转S1；

S6：如果是，则重建待检电子元件内外结构的三维计算机层析成像CT图像。

进一步，所述步骤S6中的重建待检电子元件内外结构的三维计算机层析成像CT图像是通过采用基于子区域平均化和总变差最小化的平移式锥束CT的迭代重建算法重建出三维CT图像的体数据，每次迭代包括以下三步：