[发明专利]一种电容补偿投切开关结构

说明书

技术领域

本发明涉及开关结构领域，具体地说涉及一种电容补偿投切开关结构。

背景技术

现有的电容补偿投切开关结构包括外壳、翅板式散热器、第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块和PCB控制板，所述第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，第一可控硅模块的输入端、第二可控硅模块的输入端分别通过导电体与第一接线端子排电连接，第一可控硅模块的输出端、第二可控硅模块的输出端分别通过导电体与第二接线端子排电连接，第一可控硅模块的控制端、第二可控硅模块的控制端分别与PCB控制板相应的输出端电连接，而这种结构存在一定的缺点：一、由于可控硅模块在导通时导通电阻高，因而发热量高，虽然由翅板式散热器进行散热，但是翅板式散热器的散热效果有限，有时会由于可控硅模块在工况下温度较高，散热不够，导致可控硅模块的损坏；二、该结构在使用过程中会产生浪涌、谐波，使得可靠性低，从而影响了该产品的正常运行。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不仅散热效果好，而且能够抑制涌流、谐波影响的电容补偿投切开关结构。

实现上述目的的技术方案是：一种电容补偿投切开关结构，包括外壳、翅板式散热器、第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块和PCB控制板，所述第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，所述第一可控硅模块的输入端和第二可控硅模块的输入端分别通过导电体与第一接线端子排电连接，第一可控硅模块的输出端和第二可控硅模块的输出端分别通过导电体与第二接线端子排电连接，第一可控硅模块的控制端和第二可控硅模块的控制端分别与PCB控制板相应的输出端电连接，所述第一接线端子排还通过导电体与第二接线端子排电连接，所述外壳的两个相对的侧壁分别卡装在翅板式散热器上，而其：

a、所述翅板式散热器的自由端还固定连接有散热风扇，散热风扇与PCB控制板电连接；

b、所述翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关，且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，所述第一温度控制开关与PCB控制板电连接；

c、所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块电连接。

在上述技术方案中，所述翅板式散热器上还固定连接有第二温度控制开关，且第二温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，与第一温度控制开关并列布置，所述第二温度控制开关与PCB控制板电连接。

在上述技术方案中，所述第一阻容吸收回路模块至少由一个电阻和一个电容串联构成；第二阻容吸收回路模块至少由一个电阻和一个电容串联构成。

在上述技术方案中，所述PCB控制板固定安装在外壳内的顶部。

在上述技术方案中，所述翅板式散热器包括第一侧板、第二侧板、顶部安装板和若干散热片，所述若干散热片与顶部安装板相连且位于第一侧板和第二侧板之间，所述外壳的两个相对的侧壁分别卡装在第一侧板和第二侧板上，并通过螺钉与第一侧板和第二侧板螺纹连接而固定连接在翅板式散热器上，所述外壳的另外两个相对的侧壁的沿口部位，分别设有可容第一接线端子排和第二接线端子排伸出外壳的豁口；在豁口的上沿口设有绝缘边条。

在上述技术方案中，所述第一接线端子排和第二接线端子排分别固定连接在翅板式散热器的顶部安装板的两端且伸露出外壳，第一可控硅模块和第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器的顶部安装板另外相对的两端且位于外壳内。

在上述技术方案中，所述PCB控制板具有接线排，且接线排固定安装在外壳的外顶部。

在上述技术方案中，所述外壳上具有若干个散热孔。