[发明专利]一种电容补偿投切开关结构

权利要求书

1.一种电容补偿投切开关结构，包括外壳（1）、翅板式散热器（2）、第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）和PCB控制板（9），所述第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）分别固定连接在翅板式散热器（2）上，所述第一可控硅模块（5）的输入端和第二可控硅模块（5’）的输入端分别通过导电体（10）与第一接线端子排（4）电连接，第一可控硅模块（5）的输出端和第二可控硅模块（5’）的输出端分别通过导电体（10）与第二接线端子排（4’）电连接，第一可控硅模块（5）的控制端和第二可控硅模块（5’）的控制端分别与PCB控制板（9）相应的输出端电连接，所述第一接线端子排（4）还通过导电体（10）与第二接线端子排（4’）电连接，所述外壳（1）的两个相对的侧壁分别卡装在翅板式散热器（2）上，其特征在于：

a、所述翅板式散热器（2）的自由端还固定连接有散热风扇（3），散热风扇（3）与PCB控制板（9）电连接；

b、所述翅板式散热器（2）上还固定连接有第一温度控制开关（7），且第一温度控制开关（7）位于第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）之间，所述第一温度控制开关（7）与PCB控制板（9）电连接；

c、所述第一可控硅模块（5）的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块（6）电连接、第二可控硅模块（5’）的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块（6’）电连接。

2.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述翅板式散热器（2）上还固定连接有第二温度控制开关（7’），且第二温度控制开关（7’）位于第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）之间，与第一温度控制开关（7）并列布置，所述第二温度控制开关（7’）与PCB控制板（9）电连接。

3.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述第一阻容吸收回路模块（6）至少由一个电阻和一个电容串联构成；第二阻容吸收回路模块（6’） 至少由一个电阻和一个电容串联构成。

4.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述PCB控制板（9）固定安装在外壳（1）内的顶部。

5.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述翅板式散热器（2）包括第一侧板（2-1）、第二侧板（2-2）、顶部安装板（2-3）和若干散热片（2-4），所述若干散热片（2-4）与顶部安装板（2-3）相连且位于第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）之间，所述外壳（1）的两个相对的侧壁分别卡装在第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）上，并通过螺钉（11）与第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）螺纹连接而固定连接在翅板式散热器（2）上，所述外壳（1）的另外两个相对的侧壁的沿口部位，分别设有可容第一接线端子排（4）和第二接线端子排（4’）伸出外壳（1）的豁口（1-3）；在豁口（1-3）的上沿口设有绝缘边条（1-2）。

6.根据权利要求5所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述第一接线端子排（4）和第二接线端子排（4’）分别固定连接在翅板式散热器（2）的顶部安装板（2-3）的两端且伸露出外壳（1），第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）分别固定连接在翅板式散热器（2）的顶部安装板（2-3）另外相对的两端且位于外壳（1）内。

7.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述PCB控制板（9）具有接线排（8），且接线排（8）固定安装在外壳（1）的外顶部。

8.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述外壳（1）上具有若干个散热孔（1-1）。