[发明专利]一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法无效
申请号: | 201210062687.2 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN102662537A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 林城兴;郭威宏;周诗博;黄慧清;陈启盛 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 增加 面板 遮蔽 光密度 方法 | ||
技术领域
本发明涉及触控面板,尤其涉及用来增加该触控面板的遮蔽层的光密度的方法。
背景技术
在现有技术中,玻璃投射式电容触控面板是所有触控面板中的主流,不管是国际手机大厂,还是平板计算机企业,都已纷纷导入使用。此外,在所有的投射式电容触控面板中,单片玻璃投射式电容触控面板,以其价格成本上的优势,可更容易地满足终端产品薄型化的外观要求。
具体来说,单片玻璃投射式电容触控OGS(One Glass Solution,单片玻璃型),指的是将触控玻璃(Touch Sensor)与外层的强化保护玻璃(Cover Lens)结合在一片玻璃上,从而使触控模块的结构由2片玻璃简化为1片玻璃,也就是说,在原来的强化保护玻璃的内层镀上多层导电层,因而减少玻璃材料使用,简化触控模块的贴合制程,提升产品的合格率。
然而,在现有的OGS制程中,用作走线屏蔽以及装饰功能的BM层(Black Matrix,黑矩阵)必须有足够大的光密度(OD,Optical Density)数值,以达到完全遮光的效果。为此,黑矩阵层的膜厚必须达到一定的厚度。但是,过厚的遮蔽层会导致后续触控传感器的黄光制程较为困难。另一方面,当采用非黑色尤其是白色材料作为遮蔽层时,其光密度相对更小,这也在一定程度上要求大幅提升遮蔽层的膜厚,致使黄光制程繁琐复杂。
有鉴于此,如何设计一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法,在提升遮蔽层的光密度的同时,还可尽量保持较为适中的遮蔽层膜厚,是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的触控面板在提高遮蔽层光密度时所存在的上述缺陷,本发明提供了一种新颖的、用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法。
依据本发明的一个方面,提供了一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法,包括以下步骤:
a)提供一强化玻璃基板;
b)设置一白色遮蔽层于所述强化玻璃基板的上方;
c)设置一匹配层于所述白色遮蔽层的上方,以降低所述白色遮蔽层的表面粗糙度;以及
d)将一金属反射层全部或部分地设置于所述白色遮蔽层的上方,藉由所述金属反射层提高光线的反射率,以增加所述白色遮蔽层的光密度。
在一实施例中,匹配层为一单层结构或一层叠的多层结构。
在一实施例中,该方法还包括:设置一浮动金属层于所述金属反射层的上方,且不与所述金属反射层直接接触。
此外,该方法还包括:填充一浮动金属材料于所述金属反射层上的空白区域。
此外,该方法还包括:移除所述触控面板的有源区域(Active Area)中的所述匹配层。
此外,该匹配层为一绝缘层。
在一实施例中,该方法还包括:在所述触控面板的图标区域,采用一金属图案作为触控传感器的接口。较佳地,所述金属图案为一整块金属、一浮点式金属框或一金属网格。较佳地,该方法还包括:将金属图案电性连接至所述触控面板的控制模组,藉由一触控讯号感应开关来实现所述图标区域的触控功能。
在另一实施例中,该触控面板为一投射式电容触控面板。
采用本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法,将一单层结构或一层叠的多层结构形式的匹配层设置于白色遮蔽层的上方,藉以降低该白色遮蔽层的表面粗糙度,然后利用一金属反射层来提高光线的反射率,进而增加该白色遮蔽层的光密度。相比于现有技术,本发明的白色遮蔽层本身的膜厚并无任何改变,而只需藉由匹配层和金属反射层来提高光线的反射率,进而增大遮蔽层的光密度,从而简化了后续的黄光制程复杂度,提升了产品性能。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,
图1示出依据本发明的一具体实施方式,用于增加遮蔽层的光密度的触控面板的结构示意图;以及
图2示出本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法流程图。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备,可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例,附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而,本领域的普通技术人员应当理解,下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外,附图仅仅用于示意性地加以说明,并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图,对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。
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