[发明专利]动态焊盘硬件控制器

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路，具体地，涉及使用动态焊盘(pad)硬件控制器的集成电路。

背景技术

集成电路(IC)，在某些情况下也被称为微芯片，通常包括形成于其上的多个半导体器件。例如，IC通常包括晶体管，并且在其他类型器件中还可包括电阻器、电容器、电感器、甚至微电机装置(MEMs)。为了使外部(即，片外)元件电连接于片上器件，IC包括引脚。

操作期间，IC引脚在任何给定时间可被设置为多个不同配置中的任意一个。例如，单I/O引脚在一时间可设置为输入引脚(期间IC上的器件传送输出电流或电压至引脚)，在另一个时间可设置为输出引脚(期间IC上的器件接收从引脚输入的电流或电压)。传统方法中使用软件为引脚选定配置。然而，对于某些应用，根据异步事件或模拟阈值来调整引脚配置是有利的。因此，本发明提出了基于硬件检测的事件重新配置I/O引脚的技术，它使得更快和更精确地重新配置引脚。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供了一种集成电路(IC)，该集成电路具有IC引脚，该集成电路包括：焊盘，该焊盘包括耦接IC引脚的多个器件，其中，多个器件可操作用于为IC引脚建立多个不同的操作状态；焊盘控制器，该焊盘控制器包括分别耦接多个器件的多条控制线；以及硬件块，该硬件块被配置为分析IC引脚的当前操作状态并提供控制信号，以根据IC引脚的操作状态在多个器件的不同组合之间进行切换。

其中，该集成电路还包括第一多位可编程控制寄存器，用于存储第一配置设置，其中，第一配置设置指定如何配置多个器件以实现IC引脚的第一预定操作状态。

其中，该集成电路还包括第二多位可编程控制寄存器，用于存储第二配置设置，其中，第二配置设置指定如何配置多个器件以实现IC引脚的第二预定操作状态。

其中，该集成电路还包括多路复用器，该多路复用器用于基于IC引脚的当前操作状态选择性地提供第一配置设置和第二配置设置至焊盘控制器。

其中，该集成电路还包括硬件外围块，硬件外围块被配置为与外部电路执行预定通信协议，并采用第三配置设置，其中，第三配置设置指定在至少部分预定通信协议期间如何配置多个器件。

其中，该集成电路还包括多路复用器，该多路复用器用于基于IC引脚的当前操作状态选择性地提供第一配置设置和第三配置设置至焊盘控制器。

其中，焊盘上的多个器件包括：用于输出电压至IC引脚的上拉器件，以及用于接收IC引脚上的电压的下拉器件。

其中，该硬件块包括可变电容器。

其中，可变电容器与触控板相关联。

其中，该硬件块包括定时器。

本发明的另一个方面提供了一种集成电路(IC)，该集成电路具有IC引脚，该集成电路包括：焊盘，该焊盘包括耦接IC引脚的多个器件，其中，多个器件可操作用于为IC引脚建立多个不同的操作状态；焊盘控制器，该焊盘控制器包括分别耦接多个器件的多条控制线；多路复用器，该多路复用器包括：耦接该焊盘控制器的多路复用器输出端和分别耦接多个控制寄存器的多个多路复用器输入端；其中，该多路复用器被配置为基于提供在该多路复用器的控制端上的控制信号选择性地传送选定的多路复用器输入至焊盘控制器；以及硬件块，该硬件块被配置为分析IC引脚的当前操作状态并据此提供控制信号至多路复用器的控制端。

其中，该焊盘上的多个器件包括：用于输出电压至IC引脚的上拉器件，以及用于接收IC引脚上的电压的下拉器件。

其中，该硬件块包括可变电容器。

其中，该可变电容器与触控板相关联。

其中，该硬件块包括定时器。

其中，该硬件块包括比较器，该比较器比较IC引脚的电压与阈值电平，并据此选择性地改变控制信号的状态。

其中，该多个控制寄存器中的至少一个是能够通过软件编程的多位寄存器。

其中，该集成电路还包括：硬件外围块，该硬件外围块被配置为与外部电路执行预定通信协议，并采用第三配置设置，其中，该第三配置设置指定在至少部分预定通信协议期间如何配置多个器件。

其中，多路复用器具有耦接硬件外围块的多路复用器输入端，并被配置为基于IC引脚的当前操作状态选择性地从硬件外围块向焊盘控制器传递信号。

其中，该预定通信协议为串行通信协议。

附图说明

图1为示出根据某些实施方式的集成电路的方框图。

图2为示出根据某些实施方式的集成电路的方框图。

图3示出与图2集成电路的一个执行一致的一系列波形的实例。