[发明专利]动态焊盘硬件控制器

权利要求书

1.一种集成电路(IC)，所述集成电路具有IC引脚，所述集成电路包括：

焊盘，所述焊盘包括耦接所述IC引脚的多个器件，其中，所述多个器件可操作用于为所述IC引脚建立多个不同的操作状态；

焊盘控制器，所述焊盘控制器包括分别耦接所述多个器件的多条控制线；以及

硬件块，所述硬件块被配置为分析所述IC引脚的当前操作状态并提供控制信号，以根据所述IC引脚的操作状态在所述多个器件的不同组合之间进行切换。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括：

第一多位可编程控制寄存器，用于存储第一配置设置，其中，所述第一配置设置指定如何配置所述多个器件以实现所述IC引脚的第一预定操作状态。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括：

第二多位可编程控制寄存器，用于存储第二配置设置，其中，所述第二配置设置指定如何配置所述多个器件以实现所述IC引脚的第二预定操作状态。

4.根据权利要求3所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括：

多路复用器，所述多路复用器用于基于所述IC引脚的所述当前操作状态选择性地提供所述第一配置设置和所述第二配置设置至所述焊盘控制器。

5.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括：

硬件外围块，所述硬件外围块被配置为与外部电路执行预定通信协议，并采用第三配置设置，其中，所述第三配置设置指定在至少部分所述预定通信协议期间如何配置所述多个器件。

6.根据权利要求5所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括：

多路复用器，所述多路复用器用于基于所述IC引脚的所述当前操作状态选择性地提供所述第一配置设置和所述第三配置设置至所述焊盘控制器。

7.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述焊盘上的所述多个器件包括：用于输出电压至所述IC引脚的上拉器件，以及用于接收所述IC引脚上的电压的下拉器件。

8.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述硬件块包括可变电容器。

9.根据权利要求8所述的集成电路，其中，所述可变电容器与触控板相关联。

10.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述硬件块包括定时器。

11.一种集成电路(IC)，所述集成电路具有IC引脚，所述集成电路包括：

焊盘，所述焊盘包括耦接所述IC引脚的多个器件，其中，所述多个器件可操作用于为所述IC引脚建立多个不同的操作状态；

焊盘控制器，所述焊盘控制器包括分别耦接所述多个器件的多条控制线；

多路复用器，所述多路复用器包括：耦接所述焊盘控制器的多路复用器输出端和分别耦接多个控制寄存器的多个多路复用器输入端；其中，所述多路复用器被配置为基于所述多路复用器的控制端上所提供的控制信号选择性地传送选定的多路复用器输入至所述焊盘控制器；以及

硬件块，所述硬件块被配置为分析所述IC引脚的当前操作状态并据此提供控制信号至所述多路复用器的所述控制端。

12.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述焊盘上的所述多个器件包括：用于输出电压至所述IC引脚的上拉器件，以及用于接收所述IC引脚上的电压的下拉器件。

13.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述硬件块包括可变电容器。

14.根据权利要求13所述的集成电路，其中，所述可变电容器与触控板相关联。

15.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述硬件块包括定时器。

16.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述硬件块包括比较器，所述比较器比较所述IC引脚的电压与阈值电平，并据此选择性地改变所述控制信号的状态。

17.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述多个控制寄存器中的至少一个是能够通过软件编程的多位寄存器。