[发明专利]柔性线路板金手指电镀结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板金手指电镀结构，尤其涉及一种柔性电路板金手指电镀结构，属于电子技术领域。

背景技术

现有技术中，柔性线路板电镀金常分两种，一种是板面镀金和扦头镀金，板面镀金，其金层要求较薄，具有良好的导电性和可焊性；扦头镀金俗称金手指镀金，镀的是硬金，这是一种含有CO、Ni、Fb、Sb等金属元素的合金镀层，其硬度、耐磨性都高于纯金镀层，一般的镀金层要求较厚。电镀金是在外界电流的情况下才可以镀，故需要每个焊盘Pad均可牵线，且允许牵线才可以施镀。这种牵线电镀的表面处理方式，是外加电流使镀层阳极失电子发生氧化反应，变成金属阳离子，定向移动至阴极受镀件，在阴极得到阳极失去的电子而还原为金属粒子定向于镀件即柔性线路板。在对柔性电路板金手指电镀时，由于电路板上设计的金手指的粗细宽度不同，电镀后易出现表面亮度不均、存在色差、镀层厚度不均等缺陷，影响电路板外观品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种线路板金手指电镀结构，采用此结构可以克服现有技术中金手指电镀后出现的外观缺陷，使电镀后的金手指表面亮度均匀、无色差、镀层厚度均匀。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性线路板金手指电镀结构，包含设在柔性线路板上的待电镀的金手指引脚，与金手指引脚连接的外部电镀线，其特征是，所述金手指引脚中至少包含两种宽度不同的引脚，与宽度不同的引脚连接的各外部电镀线中，至少有一根电镀线上设置一宽度与其他电镀线上宽度不相同的区域。这根电镀线上设置的宽度不相同的区域调整为与其连接的引脚宽度相异的宽窄方向调整，即电镀线所连接的引脚若是宽度较宽，则此根电镀线设置一宽度比其他电镀线上宽度窄的区域，若电镀线所连接的引脚若是宽度较窄，则此根电镀线设置一宽度比其他电镀线上宽度宽的区域。

宽度不同的引脚包含宽的粗引脚和窄的细引脚，与所述粗引脚连接的电镀线上设置一宽度减小区。

所述宽度减小区为设置在电镀线上的对称的圆弧形内凹收缩状。

在菲林上对所述电镀线的宽度进行上述设置。

本发明所达到的有益效果：

本发明的结构进行金手指电镀时，由电镀线形成回路进行电镀，根据受镀面大小调整与金手指连接的外部电镀线的粗细，从而缩小各手指的电流分散差，电流分散均匀后，电镀时，金属阳离子定向还原速度趋向一致，使镀层粗糙度相一致，金属离子对光的折射效果大致相当，使金手指的表面亮度均匀、无色差，且镀层厚度均匀，呈现出良好的外观效果，大大提高了线路板外观品质。

附图说明

图1是本发明一实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

牵线电镀时，由电镀线形成回路进行电镀，外加电流使镀层阳极失电子发生氧化反应，变成金属阳离子，定向移动至阴极受镀件，在阴极得到阳极失去的电子而还原为金属粒子定向于镀件即柔性线路板。而亮度不均也正是镀件上金手指分散电流不均，导致金属阳离子定向还原速度不一致，使受镀层即金手指表面粗糙度不一致，使金属离子对光的折射有差异。

实施例1

如图1所示，本发明中，在通过CAM软件设计制作菲林时，对柔性线路板1金手指2进行改进设计，将根据柔性线路板1金手指2端子区中各引脚pin受镀面大小调整与金手指2连接的外部电镀线3的粗细，金手指2中各引脚pin受镀面大小不同，即引脚pin粗细宽度不同，至少包含两种粗细不同的粗引脚21和细引脚22。本实施例中在与粗引脚21连接的成型外的电镀线3上设置一瓶颈31即面积减小区，使电镀线3上形成一面积减小的区域（其他电镀线没有变化，图中未示出），从而缩小流过粗引脚21和细引脚22的电流分散差，电流分散均匀后，电镀时，金属阳离子定向还原速度趋向一致，使镀层粗糙度相一致，金属离子对光的折射效果大致相当，使金手指各引脚的表面亮度均匀、无色差，且镀层厚度均匀。电镀后，再将金手指2外部废料裁切掉，成为需要的成型形式。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。