[发明专利]薄型软性电容式触控元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控元件，特别是涉及一种薄型软性电容式触控元件。

背景技术

触碰感应技术(touch sensing technology)是惯用来对一个电子装置提供一个多样的输入信号，并已广泛地被运用至移动电子装置的触控面板(touch screen)。有关于触碰感应的原理，可参阅US 2010/0230181A1所揭示的输入装置的技术内容。

US 7,030,860B1揭示一种用于电子装置的软性透光触碰感应系统(flexible transparent touch sensing system for electronic devices)。该软性透光触碰感应系统具有一个如图1、图2及图3所示的二维电容式感应器(two-dimensional capacitive sensor)1。该二维电容式感应器1包含：一个上电极单元11、一个下电极单元12、一个夹置于该等电极单元11、12之间并用以粘附该等电极单元11、12的绝缘层13，及一个选择性也可省略的不透光层14。

该上电极单元11具有一个软性透光基板111，及一个形成在该软性透光基板111的下表面的Y轴电极112阵列。该下电极单元12具有一个软性透光基板121，及一个形成在该软性透光基板121的上表面的X轴电极122阵列。这些软性透光基板111、121是分别使用聚酯薄膜(polyester film)。

US 7,030,860B1所揭示的二维电容式感应器1属于目前此技术领域中较为常见的电容式触控元件；这些软性透光基板111、121也可使用厚度约180μm的聚对苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephathalate，PET)薄膜来取代；而该绝缘层13于此技术领域中一般是使用光学胶(optical cement adhesive，OCA)，且厚度大致控制在50μm左右。

该二维电容式感应器1一般是通过两个分别键合(bonding)于这些电极单元11、12的一个侧部上的软性印刷电路(flexible printed circuit board，FPCB)(图未示)，来将其产生的电容变化传送到电子装置的一个运算逻辑电路进行信号处理。就空间配置上来看，该二维电容式感应器1所键合的该两个FPCB一方面于二维空间上的平面位置占用掉两侧的使用空间；另一方面，该二维电容式感应器1的总厚度为410μm，于三维空间上也占用使用空间；因此，不利于移动电子装置的轻薄短小化；再者，此种二维电容式感应器1只属于可弯曲式的(bendable)二维电容式感应器，而非可卷曲式的(rollable)二维电容式感应器。

经上述说明可知，缩减电容式触控元件的整体体积以进一步地有利于电子装置的轻薄短小化，并使触控元件可被应用于可卷曲式的触控面板，是此技术领域人士所需改进的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄型软性电容式触控元件。

本发明的另一目的是提供另一种薄型软性电容式触控元件。

本发明的又一目的是提供又另一种薄型软性电容式触控元件。

本发明的再一目的是在供又再一种薄型软性电容式触控元件。

本发明的一种薄型软性电容式触控元件，是用以电连接两个分别连接于一个电子装置的一个运算电路的软性印刷电路板。该薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一多层膜并具有一厚度t1的第一软性基板、一个具有一厚度t2的第二软性基板，及一层夹置于该第一软性基板的多层膜与该第二软性基板之间的光学胶层。该光学胶层具有一个足以支撑该第一软性基板与第二软性基板的厚度T₁，T₁/t₁≥1，T₁/t₂≥1，且该多层膜界定出多个电容。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该第一软性基板的多层膜的其中一个电容在触碰后所反应的电容变化，是通过这些软性印刷电路板被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。