[发明专利]一种易回收的电镀金刚石砂轮

说明书

技术领域

 本发明涉及一种砂轮，尤其涉及一种易回收的电镀金刚石砂轮。

背景技术

电镀金刚石砂轮主要用于硬质合金、玻璃、陶瓷等硬脆材料在制成产品时的内外形磨削加工。电镀金刚石砂轮主要包括基体和磨料层两部分，而磨料层中含有金刚石磨粒，当磨料层被多次磨削后，残留有金刚石磨粒的电镀金刚石砂轮便失去磨削能力而宣布报废，由于金刚石磨粒价格昂贵，且基体的再制造也需要消耗材料和成本，所以对报废的电镀金刚石砂轮进行回收再制造显得非常必要。而对电镀金刚石砂轮进行回收的关键是使磨料层与基体分离，但是目前金刚石砂轮的结构中其基体和磨料层的分离比较困难，而若强制性拆解则容易损坏基体，影响基体的回收再制造。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种分离容易且不影响基体回收利用的易回收的电镀金刚石砂轮。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种易回收的电镀金刚石砂轮，包括磨料层和基体组件，所述的基体组件包括辅助基体和至少一个基体，所述的辅助基体上设置有阶梯通孔，所述的基体装配在所述的阶梯通孔内，所述的辅助基体上设置有环形断口，所述的环形断口内设置有形状与其相匹配的滑块，所述的滑块的外圆弧面和所述的辅助基体的外圆面共同组成一个完整的电镀表面，所述的磨料层电镀在所述的电镀表面上，所述的基体压在所述的滑块上且同时与所述的滑块、辅助基体固定连接，所述的基体上设置有中心轴孔。

所述的滑块的外圆弧长小于内圆弧长。

所述的阶梯通孔的大小孔径之差为所述的辅助基体外径的5%～30%。

所述的基体为一个，所述的基体的形状与所述的阶梯通孔的形状相匹配。

所述的基体为两个，所述的阶梯通孔包括设置在所述的辅助基体两端端面的安装孔和设置在所述的辅助基体中心的中心孔，两个所述的基体分别位于所述的辅助基体两端的安装孔中，所述的中心孔的直径大于所述的中心轴孔的直径，所述的安装孔的直径与所述的中心孔的直径之差为所述的辅助基体外径的5%～30%。

所述的基体通过多个均匀分布的螺栓与所述的滑块、辅助基体固定连接。

与现有技术相比，本发明的优点是由于辅助基体的环形断口内设置有形状与其相匹配的滑块，且磨料层电镀在由滑块的外圆弧面和辅助基体的外圆面共同组成的电镀表面上，回收电镀金刚石砂轮时，先拆下基体，再推压滑块，使滑块与磨料层分离，然后在辅助基体的环形断口的两端施加两个相向的作用力，由于辅助基体比较薄且宽度比较窄，在受作用力后会产生一定的弹性形变，而由于电镀在辅助基体表面的磨料层直径不发生变化，因此，磨料层与辅助基体之间会产生微小的间隙，使磨料层可以轻松地从辅助基体上剥离；且回收后的基体、辅助基体和滑块均可直接再利用。

附图说明

图1为本发明实施例一的辅助基体的结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为本发明实施例一的装配示意图；

图4为图3中A-A的剖视图；

图5为本发明实施例二的辅助基体的剖视图；

图6为本发明实施例二的装配示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：如图所示，一种易回收的电镀金刚石砂轮，包括磨料层1、辅助基体2和两个基体3，辅助基体2的两端端面分别设置有安装孔21，辅助基体2的中心设置有中心孔22，两个基体3分别一一位于辅助基体2两端的安装孔21中，辅助基体2上设置有环形断口23，环形断口23内设置有形状与其相匹配的滑块4，滑块4的外圆弧长小于内圆弧长，滑块4的外圆弧面和辅助基体2的外圆面共同组成一个完整的电镀表面，磨料层1电镀在电镀表面上，基体3压在滑块4上且同时通过多个均匀分布的螺栓5与滑块4、辅助基体2固定连接，基体3上设置有中心轴孔31，中心孔22的直径大于中心轴孔31的直径。

实施例二：如图所示，其它结构同实施例一，不同之处在于基体3为一个，辅助基体2上设置有阶梯通孔24，基体3的形状与阶梯通孔24的形状相匹配，基体3装配在阶梯通孔24中。