[发明专利]发光二极管晶片的点测方法有效

专利信息
申请号: 201210055190.8 申请日: 2012-03-06
公开(公告)号: CN102569565A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 赖余盟;李水清;蔡坤煌;章小飞 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 晶片 方法
【权利要求书】:

1.发光二极管晶片的点测方法,包括光学参数测试和电性参数测试,其特征在于:对光学参数分布离散的区域芯粒进行光电参数全测,对光学参数分布集中的区域芯粒只进行电性参数单测。

2.根据权利要求1所述的发光二极管晶片的点测方法,包括如下步骤:

步聚一:定义晶片的顶部、底部区域和中间区域; 

步骤二:对晶片顶部区域的芯粒进行光电参数全测;

步骤三:对晶片的中间区域的部分芯粒进行光电参数全测,另一部分芯粒进行电参数单测;

步骤四:对晶片的底部区域进行光电参数全测。

3.根据权利要求2所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:通过设定单行芯粒颗数界定晶片的顶部和底部区域,当单行芯粒颗数低于预设值时,其为顶部或底部区域。

4.根据权利要求2所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:在晶片的中间区域,每行芯粒设定单-全测切换点,根据该单-全测切换点进行光电参数全测与电参数单测的切换。

5.根据权利要求4所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:所述晶片中间区域的芯粒,每行设置有单-全测参考点。

6.根据权利要求5所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:所述单-全测参考点设置在每行的起始区域。

7.根据权利要求6所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:对起始区域的芯粒进行光电参数全测,当连续光电参数值为正常值的芯粒颗数达到预设值时,设置单-全测参考点。

8.根据权利要求4所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:所述晶片中间区域,每行芯粒设置有两个单-全测切换点,分别分布在起始区域和终止区域。

9.根据权利要求8所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:所述起始区域的单-全测切换点根据该行起始区域的全测数据进行设置,当连续光电参数值为正常值的芯粒颗数达到预设值时,设置起始区域的单-全测参考点;所述终止区域的单-全测切换点根据前一行的单-全测参考点进行设置,其位于单-全测参考点相应位置的内侧。

10.根据权利要求9所述的发光二极管晶片的点测方法,其特征在于:在对中间区域的芯粒进行点测过程中,在每行的起始端先进行光电参数全测,到达第一个单-全测切换点时,切换为电参数单测,到达第二个单-全测切换点时,切换为光电参数全测,完成该行芯粒的点测。

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