[发明专利]光电电路板及其制造设备与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术中的印刷电路板加工技术领域，特别涉及一种光电电路板(Optical Printed Circuit Board, OPCB)及其制造设备与制造方法。

背景技术

随着电子产业的不断发展，信号传输频率，传输速率不断提高。传统上是金属导线传递信号，但是由于金属导线本身的物理特性，导致会产生LC延时、串扰等问题，已经越来越难于满足信号对于高速高频的要求。光传输由于带宽大、抗干扰能力强，越来越受到人们的关注。一般采用光电电路板进行光传输。光电电路板包括光波导层，用于传递光信号。现在一般采用黄光微影的方法制作光波导层，但是这样不仅制程速度较慢，生产效率低，且需要化学显影的步骤，因此会产生化学废液，易污染环境。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制程速度快且不会产生化学废液的光电电路板及其制造设备与制造方法。

一种光电电路板，其包括一个基板，一个位于所述基板上的第一包覆层，一个位于所述第一包覆层上的内芯层，及一个位于所述内芯层上的第二包覆层。所述内芯层上形成有光波导微结构图案。所述基板为硬质基板。所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。

一种光电电路板的制造设备，其包括一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机及一个第三滚轮压印机。所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一辅助轮、第一供料管及第一固化器。所述第一供料管用于向一基板涂布第一材料。所述第一压印轮及所述第一辅助轮用于将涂布于所述基板上的所述第一材料压印以形成第一材料层。所述第一固化器用于将所述第一材料层固化。所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二辅助轮、第二供料管及第二固化器。所述第二压印轮的外圆周上设有光波导微结构图案。所述第二供料管用于向所述第一材料层上涂布第二材料。所述第二压印轮及所述第二辅助轮用于将涂布于所述第一材料层上的所述第二材料压印以形成第二材料层。所述第二固化器用于将所述第二材料层固化。所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三辅助轮、第三供料管及第三固化器。所述第三供料管用于向所述第二材料层上涂布第三材料。所述第三压印轮及所述第三辅助轮用于将涂布于所述第二材料层上的所述第三材料压印以形成第三材料层。所述第三固化器用于将所述第三材料层固化。

一种光电电路板的制造方法，其包括如下步骤：

提供一个基板及一个光电电路板的制造设备，所述基板为硬质基板，所述光电电路板包括一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机及一个第三滚轮压印机；

使用所述第一滚轮压印机在所述基板上形成一层第一包覆层；所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一辅助轮、第一供料管及第一固化器，所述第一供料管向所述基板涂布用于形成所述第一包覆层的材料，所述第一压印轮及所述第一辅助轮将涂布于所述基板上的所述用于形成所述第一包覆层的材料压印以形成所述第一包覆层，所述第一固化器将所述第一包覆层固化；

使用所述第二滚轮压印机在所述第一包覆层上形成一层具有光波导微结构图案的内芯层，所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二辅助轮、第二供料管及第二固化器，所述第二压印轮的外圆周上设有光波导微结构图案，所述第二供料管向所述第一包覆层上涂布用于形成所述内芯层的材料，所述第二压印轮及所述第二辅助轮将涂布于所述第一包覆层上的所述用于形成所述内芯层的材料压印以形成所述内芯层，所述第二固化器将所述内芯层固化；及

使用所述第三滚轮压印机在所述内芯层上形成一层第二包覆层，所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三辅助轮、第三供料管及第三固化器，所述第三供料管向所述内芯层上涂布用于形成所述第二包覆层的材料，所述第三压印轮及所述第三辅助轮将涂布于所述内芯层上的所述用于形成所述第二包覆层的材料压印以形成所述第二包覆层，所述第三固化器将所述第二包覆层固化。

与现有技术相比较，本发明的光电电路板及其制造设备与制造方法，利用第一、第二、第三滚轮压印机就能连续压印直接制成所述光电电路板，制程速度快，可有效提高生产效率。同时不需要化学显影的步骤，因此不会产生化学废液，不会污染环境。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的光电电路板的结构示意图。

图2是本发明较佳实施方式的光电电路板的制造设备的示意图。

图3是本发明较佳实施方式的光电电路板的制造方法的流程图。

主要元件符号说明