[发明专利]光电电路板及其制造设备与制造方法

权利要求书

1.一种光电电路板，其包括一个基板，一个位于所述基板上的第一包覆层，一个位于所述第一包覆层上的内芯层，及一个位于所述内芯层上的第二包覆层；所述内芯层上形成有光波导微结构图案；所述基板为硬质基板；所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。

2.如权利要求1所述的光电电路板，其特征在于，所述第一包覆层材料选自聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰亚氨、聚碳酸酯、氟化聚合物之一或者其混合物，所述第二包覆层的材料选自聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰亚氨、聚碳酸酯、氟化聚合物之一或者其混合物。

3.如权利要求1所述的光电电路板，其特征在于，所述内芯层的材料选自具有感光基团的聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰亚氨、聚碳酸酯、氟化聚合物之一或者其混合物。

4.一种光电电路板的制造设备，其包括一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机及一个第三滚轮压印机；所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一辅助轮、第一供料管及第一固化器，所述第一供料管用于向一基板涂布第一材料，所述第一压印轮及所述第一辅助轮用于将涂布于所述基板上的所述第一材料压印以形成第一材料层，所述第一固化器用于将所述第一材料层固化；所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二辅助轮、第二供料管及第二固化器，所述第二压印轮的外圆周上设有光波导微结构图案，所述第二供料管用于向所述第一材料层上涂布第二材料，所述第二压印轮及所述第二辅助轮用于将涂布于所述第一材料层上的所述第二材料压印以形成第二材料层，所述第二固化器用于将所述第二材料层固化；所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三辅助轮、第三供料管及第三固化器，所述第三供料管用于向所述第二材料层上涂布第三材料，所述第三压印轮及所述第三辅助轮用于将涂布于所述第二材料层上的所述第三材料压印以形成第三材料层，所述第三固化器用于将所述第三材料层固化。

5.如权利要求4所述的光电电路板的制造设备，其特征在于，所述第一压印轮及所述第一辅助轮的外圆周面为光滑表面；所述第二辅助轮的外圆周面为光滑表面；所述第三压印轮及所述第三辅助轮的外圆周面均为光滑表面。

6.如权利要求4所述的光电电路板的制造设备，其特征在于，所述基板的运动方向与所述基板的长度方向一致，所述第一压印轮与所述第二压印轮之间的距离、所述第二压印轮与所述第三压印轮之间的距离均小于所述基板的长度。

7.一种光电电路板的制造方法，其包括如下步骤：

提供一个基板及如权利要求4所述的光电电路板的制造设备，所述基板为硬质基板，所述光电电路板包括一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机及一个第三滚轮压印机；

使用所述第一滚轮压印机在所述基板上形成一层第一包覆层，所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一辅助轮、第一供料管及第一固化器，所述第一供料管向所述基板涂布用于形成所述第一包覆层的材料，所述第一压印轮及所述第一辅助轮将涂布于所述基板上的所述用于形成所述第一包覆层的材料压印以形成所述第一包覆层，所述第一固化器将所述第一包覆层固化；

使用所述第二滚轮压印机在所述第一包覆层上形成一层具有光波导微结构图案的内芯层，所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二辅助轮、第二供料管及第二固化器，所述第二压印轮的外圆周上设有光波导微结构图案，所述第二供料管向所述第一包覆层上涂布用于形成所述内芯层的材料，所述第二压印轮及所述第二辅助轮将涂布于所述第一包覆层上的所述用于形成所述内芯层的材料压印以形成所述内芯层，所述第二固化器将所述内芯层固化；及

使用所述第三滚轮压印机在所述内芯层上形成一层第二包覆层，所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三辅助轮、第三供料管及第三固化器，所述第三供料管向所述内芯层上涂布用于形成所述第二包覆层的材料，所述第三压印轮及所述第三辅助轮将涂布于所述内芯层上的所述用于形成所述第二包覆层的材料压印以形成所述第二包覆层，所述第三固化器将所述第二包覆层固化。

8.如权利要求7所述的光电电路板的制造方法，其特征在于，所述基板的运动方向与所述基板的长度方向一致，所述第一压印轮与所述第二压印轮之间的距离、所述第二压印轮与所述第三压印轮之间的距离均小于所述基板的长度，使得加工后的基板能够自动由所述第一滚轮压印机进入所述第二滚轮压印机，然后进入所述第三滚轮压印机。

9.如权利要求7所述的光电电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压印轮及所述第一辅助轮的外圆周面为光滑表面；所述第二辅助轮的外圆周面为光滑表面；所述第三压印轮及所述第三辅助轮的外圆周面均为光滑表面。