[发明专利]一种高钙除磷的硅的清洗方法有效
申请号: | 201210054920.2 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN102602935A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 刘荣隆;叶联蔚 | 申请(专利权)人: | 矽明科技股份有限公司 |
主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 中国香港特别行政区湾仔轩尼*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 方法 | ||
技术领域
本发明涉及多晶硅提纯领域,具体为一种高钙除磷的硅的清洗方法。
背景技术
目前,国际通用的单晶制造或多 晶铸造厂太阳能级硅原料,根据用途对杂质含量的要求为:
备注:TMI为总金属含量
由上表可见,磷、硼元素对太阳能级硅具有重要的意义。在西门子法或改良西门子法制造高纯硅时,磷硼的去除是非常彻底的,因此西门子法或改良西门子法不必特别强调磷硼元素的去除。但在近年越来越被重视的冶金法提纯高纯硅的工艺中,磷硼元素是最令人头痛的,在正常的金属硅原料中,磷含量约20~80ppm,硼含量约5~30ppm,即便耗费大量的精力对金属硅制造原料的精选,磷含量最低约8ppm,硼最低约含量3ppm,远远不能满足太阳能级硅的要求,因此衍生了多种除磷除硼的方法。
在众多除磷的方法中,通过钙剂萃取硅中的磷是一种相对较廉价、有效的方法,这种方法必须在加完钙剂后,去渣冷却凝固,破碎研磨成一定颗粒度的硅粉,再通过一定的清洗工艺剥蚀去除硅晶体表面的杂质。研究表明,加入钙剂越多,凝固后的金属硅的钙含量越高,萃取磷效果越明显,但是高含钙的硅却是很危险的,这种高钙金属硅在清洗中往往会有大量硅烷和氢气产生,而硅烷在常温下遇氧气就会自燃,大量的硅烷和氢气随即发生爆炸,因此,合适的清洗工艺是必须的。
美国专利US4539194公开的一种方法,其硅中的钙含量为10000~100000ppmw,用两个步骤进行清洗,先用FeCl3和HCl的水溶液进行浸提,再用HF和HNO3的水溶液进行清理,该方法未能很好地对硅烷和氢气的产生量进行控制,很容易引起自燃和爆炸。
中国专利CN1409691A,国内知公示的一种方法,其硅中的钙含量为3000~9500ppmw,用两个步骤进行清洗,先用FeCl3水溶液或FeCl3和HCl的水溶液进行浸提,再用HF水溶液或HF和HNO3的水溶液进行清洗,该方法未能很好地对硅烷和氢气的产生量进行控制,很容易引起自燃和爆炸,硅中含钙量较低,对磷的处理能力有限。
综上可知,通过钙剂萃取硅中磷杂质的硅纯化方法,存在着硅中钙含量较低,萃取磷能力较低,钙含量越高,萃取磷能力越高,但清洗时很容易自燃、爆炸,危险性越高的矛盾。因此,为获得高效的除磷方法,安全、有效的清洗方法是必须的,本案便由此产生。
发明内容
本发明提供的是一种在保证有效的清洗钙、磷的前提下,使生产安全进行的高钙除磷的硅的清洗方法。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种高钙除磷的硅的清洗方法,其特征在于依以下步骤进行清洗:
步骤1,将高钙金属硅先破碎成1~10mm颗粒后,再研磨至20目以上,筛分出100~20目的粉料,取样,用ICP-AES(电感耦合等离子发射光谱)测定其钙含量;
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