[发明专利]热敏头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及打印机等使用的热敏头及其制造方法。

背景技术

在打印机使用的热敏头中，以往公知有这样的问题：如图12所示，在发热电阻体107上形成的电极108的阶差被转印到保护膜109的上表面，在感热纸12与保护膜109(发热部107A)之间产生空气层106。因此，发热部107A发出的热不能充分传递至感热纸12侧，从而导致打印效率的降低。

针对此问题，一直以来公知有这样的热敏头：如图13所示，在基板上表面形成部分瓷釉(グレ一ズ)120，以该部分瓷釉120的大致顶点为中心形成发热电阻体107和电极108(例如，参照专利文献1)。在该热敏头中，使发热部107A比形成在发热电阻体107上的电极108突出，来改善感热纸12与发热部107A的接触状态，实现打印效率的提高。

但是，在专利文献1所公开的方法中存在这样的问题：必须在基板上表面印刷并烧结瓷釉浆料，形成半圆柱体状的稳定形状的部分瓷釉120，制造步骤增加，所以制造成本增加。

另外，热敏头是在基板上以多件同时加工的方式制作的，所以在专利文献1所公开的方法中，需要与部分瓷釉120的顶点对应地分别对发热电阻体107及电极108进行构图。但是，存在这样的问题：由于部分瓷釉120的印刷精度或发热电阻体107以及电极108的构图精度(光掩模精度或曝光对位精度等)的误差，发热部107A的中心会偏离部分瓷釉120的顶点、或者其位置不统一，结果，无法获得所期待的打印效率等。

对此，公知有这样的方法：不使用部分瓷釉，而利用绝缘材料(填埋膜)来填埋发热电阻体上的电极的阶差，使保护层的表面形成为平坦或凸状(例如，参照专利文献2)。

【专利文献1】日本特开平5-24230号公报

【专利文献2】日本特开2010-179551号公报

但是，在专利文献2所公开的方法中，由于进行通常的蚀刻处理，因此，电极的边缘部大致为90°。另外，因为将用于电极构图的抗蚀掩模直接用作剥离用抗蚀掩模并在其上进行成膜，所以成为电极以及抗蚀掩模侧壁面的阴处，在电极附近的填埋膜上产生凹部。因此，在以剥离的方式去除填埋膜之后，当继续在它们之上进行保护膜的成膜时，在凹部的上部会形成不连续的保护膜层，产生保护膜的断层。

因为存在该保护膜的断层，所以基于以下原因，热敏头的可靠性及耐久性大幅降低。

(1)热敏头在打印中对发热电阻体施加短而连续的脉冲状功率而发热，所以由于发热部的瓷釉层、电极、保护膜材料的差异所引起的热膨胀系数差，施加伸缩的热应力。该热应力集中于保护膜中的断层部，致使产生变形或断层间的粘合不良，引起保护膜的剥离。

(2)被压纸辊强力按压的感热纸在发热部上进行滑动，所以会施加机械应力。该机械应力集中于保护膜的断层部，引起保护膜的剥离。

(3)感热纸含有微量的离子成分。在打印中施加的电压使该离子成分经过热敏头保护膜的断层而被吸引到电极，使电极腐蚀。由此，产生保护膜与电极的粘合不良，引起保护膜的剥离。

即，根据专利文献2所公开的方法，虽然消除保护膜上的电极的阶差(以及由阶差产生的空气层)实现了打印效率的提高，但存在大幅降低热敏头的可靠性、耐久性的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供可消除保护膜上的电极的阶差而提高打印效率、并且提高热敏头的可靠性以及耐久性的热敏头及其制造方法。

为了达成上述目的，本发明采用以下的手段。

本发明的第1方式是热敏头的制造方法，包括：发热电阻体形成步骤，在基板上形成发热电阻体；电极形成步骤，在所述发热电阻体上，在沿该发热电阻体表面的方向上隔开间隔而形成一对电极，并且在所述一对电极上分别形成倾斜面，该倾斜面随着远离所述基板而彼此分离；填埋步骤，填埋所述一对电极之间的区域；以及保护膜形成步骤，在所填埋的所述区域以及所述一对电极上形成保护膜。

根据本发明的第1方式，通过发热电阻体形成步骤在基板上形成发热电阻体，通过电极形成步骤在发热电阻体上在沿该发热电阻体表面的方向上隔开间隔而形成一对电极。然后，通过填埋步骤来填埋一对电极间的区域，通过保护膜形成步骤，在所填埋的区域以及一对电极上形成保护膜。

在此情况下，在电极形成步骤中，针对一对电极分别形成随着远离基板而彼此相离的倾斜面。由此，在填埋步骤中，能够平坦地填埋一对电极之间的区域，而不会在电极附近形成凹部。结果，在保护膜形成步骤中，能够在所填埋的区域以及一对电极上均匀地形成保护膜，而不会形成断层。