[发明专利]微域光热复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210051139.X 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN102952524A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 邵磊;房彩虹;王建方 申请(专利权)人: 纳米籽有限公司
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 中国香港大*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 光热 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微域光热复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下的步骤:

1)金纳米颗粒的表面修饰:

在金纳米颗粒浓度为1×10-10~3×10-10mol/L的水溶液中加入能够包覆金纳米颗粒的聚合物分子,使得混合溶液中聚合物分子的浓度为0.8~1.2×10-4mol/L,将溶液静置4~6小时,聚合物分子即可成功包覆到金纳米颗粒的表面,然后将溶液离心,其离心加速度为8500g~9500g,移除上清液后,向沉淀中加入适量的乙醇并进行超声处理,直到溶液澄清并分散开;

2)将金纳米颗粒嵌入二甲基硅氧烷材料:

将步骤1)中得到的包覆聚合物分子的金纳米颗粒的乙醇溶液加入10倍体积的液态二甲基硅氧烷中搅拌均匀,使得包覆聚合物分子的金纳米颗粒浓度为5~9×10-10mol/L,将混合溶液进行超声处理,直至混合溶液变为澄清,超声过程中保持温度在10~25℃之间且不可让水滴入样品,此时即可得到均匀分散有金纳米颗粒的二甲基硅氧烷材料;

3)用金纳米颗粒-二甲基硅氧烷复合材料制备微流控芯片:

将二甲基硅氧烷材料聚合剂(PDMS-B)加入到6~10倍体积的嵌入金纳米颗粒的二甲基硅氧烷材料(Au-PDMS-A)中,进行混合搅拌直至均匀,再将混合溶液倾倒在需要的光刻制备好的SU-8胶模上面,经过60~80℃的烘箱烘烤20~60分钟,即可得到成型的微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的能够包覆金纳米颗粒的聚合物包括分子量大于5000g/mol的巯基聚乙二醇、分子量为约15000g/mol的聚烯丙基胺盐酸盐、分子量为约15000g/mol的聚丙烯酸钠或聚苯乙烯磺酸钠。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:在步骤1)中,加入的乙醇为分析纯的乙醇,乙醇的体积小于或等于离心前金纳米颗粒溶液体积的1/40。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:在步骤1)和步骤2)中,在进行超声处理的过程中,超声机的中心频率为40000赫兹,超声时间为2~4小时。

5.权利要求1-4所述的制备方法制备得到的微域光热复合材料。

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