[发明专利]面板贴合方法及其制成品

权利要求书

1.一种面板贴合方法，其特征在于，其步骤包括： 

a)提供一第一基板及一第一胶体，将该第一胶体滴注在该第一基板的部分表面；

b)提供一第二基板及一第二胶体，将该第二胶体滴注在该第二基板的部分表面；

c)将完成步骤a)的该第一胶体对应于完成步骤b)的该第二胶体进行胶合；以及

d)自步骤c)中的胶合位置向外延压该第一基板及该第二基板贴合。

2.如权利要求1所述的面板贴合方法，其特征在于，所述步骤a)中该第一基板具有一第一表面，所述第一胶体滴注在该第一表面的中间区域。

3.如权利要求2所述的面板贴合方法，其特征在于，所述第一基板为一矩形板，所述第一胶体滴注的形状为一椭圆形。

4.如权利要求2所述的面板贴合方法，其特征在于，所述第一基板为一方形板，所述第一胶体滴注的形状为一圆形。

5.如权利要求1所述的面板贴合方法，其特征在于，所述步骤a)中该第一基板为透明基板、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏。

6.如权利要求1所述的面板贴合方法，其特征在于，所述步骤b)中该第二基板具有一第二表面，所述第二胶体滴注在该第二表面的中间区域。

7.如权利要求6所述的面板贴合方法，其特征在于，所述第一基板为一矩形板，所述第一胶体滴注的形状为一椭圆形。

8.如权利要求6所述的面板贴合方法，其特征在于，所述第一基板为一方形板，所述第一胶体滴注的形状为一圆形。

9.如权利要求1所述的面板贴合方法，其特征在于，所述步骤b)中该第二基板为透明基板、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏。

10.如权利要求1所述的面板贴合方法，其特征在于，所述步骤c)中该第一胶体滴注的面积大于该第二胶体滴注的面积。

11.一种权利要求1至10中的任一项所述的面板贴合方法的制成品，其特征在于，其包括：

一第一基板，具有一第一表面；

一第二基板，具有对应该第一表面的一第二表面；以及

一胶合层，包含滴注在该第一基板的一第一胶体及滴注在该第二基板的一第二胶体，该第一胶体及该第二胶体经胶合而固化连接。