[发明专利]集成声音阻尼器的PCB板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种集成声音阻尼器的PCB板及其制造方法。

背景技术

随着现代工业的不断发展，产品的尺寸逐渐向微型化发展，尤其在传声器生产领域，对传声器的大小要求也越来越苛刻。由于在各种嘈杂环境下，对声音的收集需要一定的方向性和指向性，这样才能滤除掉嘈杂的背景噪声和一些不需要的干扰噪声。现有的传声器通过在其内部，即背极之后、电路板之前的声腔中放置声阻材料，从而达到指向性的功能。现有的传声器虽然可以达到指向性的功能，但却存在如下缺点：声腔大小不能控制、声腔的体积较大，进而导致产品的体积较大；在组装时需要手工将阻尼材料压入声腔中，使得阻尼材料的放置位置及与腔壁的紧密程度有极大差别，不能很好的确保产品的一致性。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种集成声音阻尼器的PCB板及其制造方法，其制造方法简单且可确保产品的一致性，由该PCB板构成的传声器体积较小。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种集成声音阻尼器的PCB板，包括第一电路板、第二电路板以及声音阻尼膜，所述声音阻尼膜通过半固化片固定于第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和第二电路板分别设有相互对正的入声孔，所述半固化片上与所述入声孔对应的位置设有通孔，所述声音阻尼膜及其两侧的入声孔和通孔共同构成声音阻尼器。

相应地，本发明实施例还提供了一种集成声音阻尼器的PCB板的制造方法，包括如下步骤：

钻孔步骤：在两片半固化片对应位置分别钻通孔；

压合步骤：在声音阻尼膜的上、下表面依次层叠设置钻有通孔的半固化片和铜箔，并通过压合设备压合制成母板基板；

制作母板步骤：在铜箔上制作导电线路，将母板基板制成母板；

控深钻孔步骤：通过控深钻孔设备将覆盖在半固化片的通孔上的铜箔钻穿以分别在母板上、下表面的铜箔上形成入声孔。

本发明实施例的有益效果是：本发明的PCB板将声音阻尼膜设置于第一电路板和第二电路板之间，以实现在PCB板内集成声音阻尼器，由该PCB板构成的传声器的内部的声腔大小可以控制，有利于传声器的小型化；且在传声器的组装过程中可避免手工组装阻尼材料导致的一致性的问题。

附图说明

图1是本发明实施例的集成声音阻尼器的PCB板的结构示意图。

图2是本发明实施例的集成声音阻尼器的PCB板的制造方法的流程图。

具体实施方式

参照附图对本发明的集成声音阻尼器的PCB板及其制造方法进行说明。

如图1所示，本发明的集成声音阻尼器的PCB板包括第一电路板1、第二电路板2以及声音阻尼膜3。其中，声音阻尼膜3通过半固化片4固定于第一电路板1和第二电路板2之间。在第一电路板1和第二电路板2上分别设有相互对正的入声孔6，两个半固化片4上与入声孔6对应的位置均设有通孔5，声音阻尼膜3及其两侧的入声孔6和通孔5共同构成声音阻尼器。

第一电路板1和第二电路板2均为铜箔线路层，半固化片4采用流胶量较小的环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂制成。入声孔6的直径D=d+a，其中d为半固化片4上的通孔5的直径，a∈(0.05mm～0.3mm)。具体实施时，为了确保通孔5不被表面的铜箔遮挡并根据空深钻孔设备的精度a可以取0.1 mm，0.15mm，0.2 mm或者0.25 mm等。

如图2所示为本发明的集成声音阻尼器的PCB板的制造方法的流程图。该制造方法包括如下步骤：

S1：钻孔步骤，在两片半固化片4对应位置分别钻通孔5。

具体实施时，半固化片4须选用流胶量较小的环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂制成，以控制后续压合过程中树脂的流动量较小。

S2：压合步骤，在声音阻尼膜3的上、下表面依次层叠设置钻有通孔5的半固化片4和铜箔，并通过压合设备压合制成母板基板。

具体实施时，将声音阻尼膜3、半固化片4以及铜箔通过套定位销钉的方式定位好后，放入压机中压合成母板基板。

S3：制作母板步骤：在铜箔上制作导电线路，将母板基板制成母板。

具体实施时包括如下步骤：

钻功能孔：先在母板基板上钻出用于将母板基板定位在钻孔设备上的定位孔，再将母板基板定位于钻孔设备上加工功能孔。

沉铜：通过氧化还原的原理在母板基板的功能孔的孔壁上化学沉积上一层导电金属铜。

电镀：通过电解原理对母板基板进行全板电镀，并在功能孔的壁上继续电镀沉积导电金属铜。