[发明专利]集成声音阻尼器的PCB板及其制造方法

权利要求书

1.一种集成声音阻尼器的PCB板，包括第一电路板、第二电路板以及声音阻尼膜，其特征在于，所述声音阻尼膜通过半固化片固定于第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和第二电路板分别设有相互对正的入声孔，所述半固化片上与所述入声孔对应的位置设有通孔，所述声音阻尼膜及其两侧的入声孔和通孔共同构成声音阻尼器。

2.如权利要求1所述的集成声音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板均为铜箔线路层。

3.如权利要求1所述的集成声音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述半固化片采用环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂制成。

4.如权利要求1所述的集成声音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述入声孔的直径D=d+a，其中d为半固化片上的通孔直径，a∈(0.05mm～0.3mm)。

5.一种集成声音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

钻孔步骤：在两片半固化片对应位置分别钻通孔；

压合步骤：在声音阻尼膜的上、下表面依次层叠设置钻有通孔的半固化片和铜箔，并通过压合设备压合制成母板基板；

制作母板步骤：在铜箔上制作导电线路，将母板基板制成母板；

控深钻孔步骤：通过控深钻孔设备将覆盖在半固化片的通孔上的铜箔钻穿以分别在母板上、下表面的铜箔上形成入声孔。

6.如权利要求5所述的集成声音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，制作母板步骤具体为：

钻功能孔：先在所述母板基板上钻出用于将母板基板定位在钻孔设备上的定位孔，再将母板基板定位于钻孔设备上加工功能孔；

沉铜：在母板基板的功能孔的孔壁上化学沉积上一层导电的铜单质；

电镀：对所述母板基板进行全板电镀；

加工图形：在所述母板基板的表面贴上感光膜，通过菲林曝光、显影的方式，将设计好的母板图形转移到感光膜上；

蚀刻：在所述母板基板上蚀刻出母板图形；

阻焊：在母板基板表面印上一层感光油墨；

曝光：将母板基板表面的感光油墨图形固化；

母板涂覆：在母板基板的导电金属上覆盖一层表面涂覆层，制成所述母板。

7.如权利要求5所述的集成声音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，所述半固化片采用环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂制成。

8.如权利要求5所述的集成声音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，所述入声孔的直径D=d+a，其中d为半固化片上的通孔直径，a∈(0.05mm～0.3mm)。