[发明专利]涂敷装置

权利要求书

1.一种涂敷装置，其具备：

涂敷部，其对基板涂敷含有易氧化性的金属的液状体；

前处理部，其对涂敷所述液状体之前的所述基板进行前处理；以及

连接部，其具有连接空间，该连接空间对由所述涂敷部涂敷所述液状体的涂敷空间与由所述前处理部进行所述前处理的前处理空间进行连接，所述连接部被设置成可进行调整，使得所述连接空间的气体环境成为惰性气体的气体环境。

2.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备向所述连接空间供应所述惰性气体的第一供给部。

3.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备向所述前处理空间供应所述惰性气体的第二供给部。

4.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备向所述涂敷空间供应所述惰性气体的第三供给部。

5.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备将所述涂敷空间、所述前处理空间及所述连接空间之中的至少一个空间围起来的腔室部。

6.如权利要求5所述的涂敷装置，

所述腔室部具有将所述连接空间围起来的负载锁定腔室。

7.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备对所述涂敷空间、所述前处理空间及所述连接空间之中至少一个空间进行吸引的吸引部。

8.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述涂敷装置还具备在所述涂敷空间、所述前处理空间及所述连接空间之间搬运所述基板的搬送部。

9.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述基板在表面形成有金属。

10.如权利要求1所述的涂敷装置，

所述液状体含有联氨。

11.如权利要求1所述的涂敷装置，

在所述基板上设有背面电极，

所述前处理是从所述背面电极将氧化膜除去的氧化膜除去处理。

12.如权利要求11所述的涂敷装置，

所述氧化膜除去处理包括如下两种处理之中的至少一种处理，其一是用碱性溶液对所述基板的处理，其二是对所述基板使用惰性原子进行溅射的处理。

13.如权利要求12所述的涂敷装置，

用碱性溶液对所述基板的处理包括基于氨水的处理或基于氨蒸汽的处理之中的至少一种。

14.如权利要求1至10之中的任一项所述的涂敷装置，

所述前处理是对所述基板进行清洗的清洗处理。