[发明专利]模内成型触控模组及其生产方法

说明书

本申请是2007年11月27日申请的，申请号为200710187478.X，名称为“模内成型触控模组及其生产方法”的分案申请。

【技术领域】

本发明涉及一种模内成型触控模组及其生产方法，具体涉及一种以模内射出成型，包覆结合具有感应电路的触控板模组的生产方法。

【背景技术】

已知模内触控(In Mould Touch)是一种结合模内射出成型技术和触控板的制作技术衍生而成的。

且知，现有一种模内标贴(In Mold Label，IML(模内镶件注塑))的技术，如WO No.00/39883专利所公开IML的天线制法，是将一印制有导电油墨的天线回路的载板，植入于一模具的模穴中，再将模制材料注入模穴内，包覆结合成具有内载天线回路的成品物件，从而保护该天线回路，避免遭受磨损或撕裂的损坏。然而，现在并没有被应用到触控板的模内射出成型制造上。

关于触控板(Touch Panel)，现在已公开利用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)在一玻璃载板上制成触控感应电路，但也没有被应用到触控板的模内射出成型制造上。

此外，前述WO No.00/39883专利公开的IML技术包覆结合天线的作法，不能提供触控使用，并没有将ITO(纳米铟锡金属氧化物)应用于制作感应电容式触控板的技术，也没有用导电油墨制成可供压触的推压式触控板的方法，其中包含ITO及披覆有ITO的载板，能否适宜结合模内射出成型技术而被制成一体式的触控模组，到目前为止，仍没有人公开相关技术和实例应用。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种模内成型触控模组。

为达上述目的，本发明具体的内容为：

一种模内成型触控模组，包含：

一胶膜，有一内表面，及一握持和触控用的外表面，且内、外表面在一相对位置上限定有一第一触控区，且另一相对位置限定有一第二触控区；

一感应电容式触控电路，由可透视性的氧化铟锡制成，设于胶膜内表面的第一触控区；

一推压式触控电路，由导电油膜制成，设于胶膜内表面的第二触控区内；

一模制壳体，以模内射出方式，结合于所述胶模内表面，包覆推压式触控电路成一体。

所述第二触控区内的胶膜外表面一体形成有辨视触控位置的多个压触部，且所述模制壳体包覆感应电容式触控电路成一体。

所述模内成型触控模组的模制壳体上亦形成有一窗孔，显露该胶膜设于内表面的第一触控区内的感应电容式触控电路；所述窗孔内可设一显示单元，且该第一触控区内的胶膜具透视性，使显示单元能经由感应电容式触控电路及胶膜显示画面。

本发明一种模内成型触控模组的生产方法一，包含：

(1)取用一胶模，具一模组用的内表面，及一握持和触控用的外表面，且内、外表面的至少一相对位置限定有一触控区；

(2)以真空溅镀方式，披覆一层氧化铟锡于所述胶膜内表面的触控区内；

(3)对所述氧化铟锡进行曝光、显影及蚀刻加工，形成一感应电容式触控电路；

(4)将所述披覆感应电容式触控电路的胶模置入一射出成型机的模穴内，并注入模制材料于模穴内，以形成一模制壳体，结合所述胶模内表面，包覆感应电容式触控电路成一体。

本发明一种模内成型触控模组的生产方法二，包含：

(1)取用一胶模，具一模组用的内表面，及一握持和触控用的外表面，且内、外表面的至少一相对位置限定有一触控区；

(2)以印制方式，披覆一层导电油膜于所述胶膜内表面的触控区内；

(3)对所述导电油膜进行曝光、显影及蚀刻加工，以形成一推压式触控电路；

(4)将所述披覆感应电容式触控电路的胶模置入一射出成型机的模穴内，并注入模制材料于模穴内，以形成一模制壳体，结合所述胶模内表面，包覆推压式触控电路成一体。

本发明一种模内成型触控模组的生产方法三，包含：

(1)取用一胶模，具一模组用的内表面，及一握持和触控用的外表面，且内、外表面一相对位置限定有一第一触控区，且另一相对位置限定有一第二触控区；

(2)以溅镀方式，披覆一层氧化铟锡于所述胶膜内表面的第一触控区内；

(3)以印制方式，披覆一层导电油膜于所述胶膜内表面的第二触控区内；

(4)对所述氧化铟锡及导电油膜进行曝光、显影及蚀刻加工，以形成由氧化铟锡制成的一感应电容式触控电路，及由导电油膜制成的一推压式触控电路；