[发明专利]将预定元件置于目标平台的装置和方法

权利要求书

1.一种用于将元件放置在目标平台上的系统，所述元件具有接触阵列并且所述目标平台具有焊接区图案，所述系统包括：

一个或多个对准标记，其与所述元件的所述接触阵列相关联；

一个或多个参考标记，其与所述平台的所述焊接区图案相关联，所述参考标记在与所述一个或多个对准标记的空间关系匹配的预定空间位置处放置在所述元件上；

从在所述元件上的对准标记到与所述元件的所述接触阵列相关联的参考点的相对位移，所述相对位移预存在放置设备中；以及

探头的中心点的中心坐标，所述探头与所述参考标记中的一者对准，所述中心坐标可由所述放置设备检测；

其中，所述元件放置在由被调整了所述相对位移的所述中心坐标确定的位置处。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述探头包括多传感器探头。

3.一种用于放置在目标平台上的元件，所述元件包括：

接触区域，其用于与其他元件交互，所述接触区域配置为与所述目标平台的焊接区图案匹配；

一个或多个对准标记，其设置在相对于所述接触区域的预定空间区域中、用于使所述元件与所述目标平台的所述焊接区图案对准，来自所述一个或多个对准标记的对准标记包括感测区域，所述感测区域被配置为与所述目标平台的参考标记对准、接收信号、并且当与所述参考标记对准时将所述信号耦合到所述参考标记以指示所述接触区域与所述目标平台的所述焊接区图案匹配。

4.根据权利要求3所述的元件包括集成电路器件。

5.根据权利要求3所述的元件包括裸管芯。

6.根据权利要求3所述的元件包括封装芯片。

7.根据权利要求3所述的元件包括堆叠器件。

8.根据权利要求3所述的元件包括层叠有各项异性导电膜的集成电路器件。

9.根据权利要求3所述的元件，其中，所述接触区域是从接触阵列或接触垫的至少一者或任意组合中选取的。

10.根据权利要求3所述的元件，其中，所述感测区域包括光学感测路径。

11.根据权利要求3所述的元件，其中，所述感测区域包括电容感测区域。

12.根据权利要求3所述的元件，其中，所述感测区域包括传导信号路径。

13.一种用于将元件放置在目标平台上的方法，所述元件具有接触阵列并且所述目标平台具有焊接区图案，所述方法包括以下步骤：

设置与所述元件的所述接触阵列相关联的一个或多个对准标记；

在与所述一个或多个对准标记的空间关系匹配的预定空间位置处、将与所述平台的所述焊接区图案相关联的一个或多个参考标记放置在所述元件上；

将从在所述元件上的对准标记到与所述元件的所述接触阵列相关联的参考点的相对位移预存在放置设备中；以及

通过所述放置设备检测与所述参考标记中的一者对准的探头的中心点的中心坐标；

其中，所述元件放置在由被调整了所述相对位移的所述中心坐标确定的位置处。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述探头包括多传感器探头。

15.一种用于将元件放置在目标平台上的方法，所述方法包括以下步骤：

构成所述元件的与所述目标平台的焊接区图案匹配的接触区域，以用于与其他元件交互；

在相对于所述接触区域的预定空间位置中设置所述元件的一个或多个对准标记，以用于使所述元件与所述目标平台的所述焊接区图案对准；

构成来自所述元件的所述一个或多个对准标记的对准标记的感测区域，以用于与所述目标平台的参考标记对准、接收信号、并且当与所述参考标记对准时将所述信号耦合到所述参考标记以指示所述接触区域与所述目标平台的所述焊接区图案匹配。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，  所述元件包括集成电路器件。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述元件包括裸管芯。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述元件包括封装芯片。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述元件包括堆叠器件。