[发明专利]用于引线键合的加热块无效

申请号：	201210026486.7	申请日：	2012-02-07
公开（公告）号：	CN102569135A	公开（公告）日：	2012-07-11
发明（设计）人：	张成敬	申请（专利权）人：	三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/60
代理公司：	北京铭硕知识产权代理有限公司 11286	代理人：	韩明星;韩芳
地址：	215021 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	用于引线加热
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【权利要求书】：

1.一种用于引线键合的加热块，将要被键合的芯片和引线框架放置在所述加热块上，其特征在于：所述加热块具有第一表面和围绕所述第一表面且高于所述第一表面的第二表面，所述将要被键合的芯片位于所述第一表面上，所述引线框架位于所述第二表面上，其中，所述加热块设置有进气口和与进气口流体连通的气体通道以及出气口，使得保护气体经所述进气口通过所述气体通道进入键合区域然后经所述出气口排到所述加热块的外部。

2.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于所述气体通道设置在所述加热块的内部并位于所述第二表面下方。

3.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于通过设置在所述加热块外部的气体源提供所述保护气体。

4.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于所述进气口设置在所述加热块的侧面。

5.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于所述进气口设置在所述加热块的背面。

6.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于所述出气口至少为两个，并且对称地布置在所述加热块的外围。

7.根据权利要求1所述的用于引线键合的加热块，其特征在于所述保护气体为氮气或者氮气和氢气的混合气。

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