[发明专利]层叠的布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠的布线板，其适合于安装半导体集成电路，例如，双倍数据速率(DDR)同步动态随机存取存储器(SDRAM)。

背景技术

层叠的布线板是已知的，其中将由高速时钟信号操作的至少一个半导体装置(集成电路(IC))与另外的电子部件安装在一起，所述电子部件例如为控制半导体装置的控制器IC。

特别地，对于便携式电子设备中安装的(印刷)布线板，要求小尺寸和高密度安装，并且对于这个要求的响应促进了堆叠层数上的增加。

例如，在小型便携式设备中安装的多层母板中或者在作为一种电子部件的母板上安装的封装板中，通过堆叠四层、六层、八层或更多层的布线板实现一个层叠的布线板。每个布线板通过在基板或者诸如树脂的带(绝缘层)上形成诸如铜箔的导电层而获得。通过图案化导电层形成布线。布线层之间的传导通过贯穿通路(through-via)或其它技术实现。有这样一种技术，其中机械地形成贯穿通路，并且例如通过镀铜实现布线层之间的传导，而且有这样一种技术，其中在每层中提供导电措施，并且布线层之间的传导在构建这些层时实现。

这种层叠的布线板具有多层结构，该多层结构通过以各层之间的导电层为间隔堆叠多个布线层而获得。

在层叠的布线板中，提供诸如电源层和接地层的多个层，电源层中提供作为连接到电源的图案的电源图案，而接地层中提供作为连接到接地的图案的接地图案。此外，例如，在由六层组成的层叠的布线板中，在很多情况下，提供一个电源层和一个或两个接地层作为内层，即存在于层叠的布线板内的层。通常，提供信号线图案的信号布线层设置为通过绝缘层的间隔相邻于接地层堆叠。

为了减小尺寸(减小占用面积和厚度)，这些布线层以高密度安装，以形成层叠的布线板。

因此，在安装高速运行IC的层叠的布线板中，存在信号布线层与电源层的距离特别长的问题。例如，在DDR-SDRAM的情况下，由于高密度安装，因此难于以与电源层或更靠近外侧的外层相距充分短的距离设置信号布线层，在该信号布线层中提供以DDR(双倍数据速率)驱动的信号布线的图案作为内层。此外，由于电源层和接地层之间的距离增加，因此电源部分的电容性耦合和电感性耦合变得很小。从而，将电源电压和接地电位提供到处理高速信号的电路的通道阻抗变得很高。

由于这个阻抗的增加，因此在诸如DDR存储器接口板的层叠的布线板中，电源和接地上容易增添高速运行LSI的同步转换噪声(SSO)等。结果，信号电位转换的临时变化(抖动)或者信号间干扰(串扰)变得较大，并且发生LSI的特性下降。

为了抑制电源布线和接地布线的阻抗增加，对于布线层的设置已经提出了几种层叠布线板的结构(参见下面的专利文件1至3)。

在专利文件1(日本专利特开No.2002-299840)中，公开了一种层叠的布线板，在该层叠的布线板中提供由布线层和绝缘层组成且由符号L1至L7表示的七个层(见引用文件1的图1等)。例如，在引用文件1的图1中，最下层为L7。随着符号“L”的参考序号变大，更多的层堆叠在这一层的上侧上。最上层为L1。布线层还形成在最下层L7的后表面上。

在专利文件1的布线层的设置中，将供应电源电压的电源层用作第五层L5，并且将接地层提供为上相邻层的第四层L4。第二层L2和第七层L7也是接地层。信号线布线层提供为相邻于接地层的第一层L1、第三层L3和第六层L6。

根据这样的布线层的堆叠设置，将接地层设置为相邻于作为电源层的第五层L5(在其上侧)的第四层L4，从而使两个布线层之间的电容性耦合和电感性耦合很大。因此，每个布线层的阻抗变得很低，并且由于噪声等引起的电位变化在两个布线层中不容易发生。

在专利文件2(日本专利特开No.2003-218541)中，公开了这样一种结构，其中电源层14被接地层13a和13b从两侧夹着(参见引用文件2的图1)。因此，在电源层和接地层中，与上述的引用文件1相比，由于阻抗减小而使抗噪声能力较高。

在专利文件3(日本专利特开No.2008-235364)中，本申请的受让人已经提出了一种层叠的布线板结构，其中通过绝缘层的间隔设置两个电源层L3和L4(见引用文件3的图2)。在两个电源层L3和L4的两侧，通过每个绝缘层的间隔，提供两个接地层L2和L5。信号布线层提供为最上层L1和最下层L6。

发明内容