[发明专利]一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置

权利要求书

1.一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，包括敏感结构(10)和分别设置敏感结构(10)上下两侧的上封帽(20)、下封帽(30)，其特征在于：所述的敏感结构(10)包括4个质量块(11)。

2.如权利要求1所述的一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，其特征在于：所述的敏感结构(10)包括4个质量块(11)、4组支撑梁(12)、8组驱动动齿(13)、8组驱动定齿(14)、8个驱动定齿连接块(16)、8个驱动定齿铆接块(15)、中心支撑点(18)、4个连接结构(17)，4个质量块(11)沿圆周方向均匀布置，每个质量块(11)均通过一个支撑梁(12)与中心支撑点(18)连接，每个质量块(11)的两侧均带有驱动动齿(13)，在相邻质量块(11)之间设置2个驱动定齿连接块(16)，该驱动定齿连接块(16)为扇形柱体零件，在朝向相邻的质量块(11)一侧的侧壁上设置驱动定齿(14)，该驱动定齿(14)通过在驱动定齿连接块(16)的侧壁上设置凸起实现，驱动定齿连接块(16)的一端设置驱动定齿铆接块(15)，两个相邻的驱动定齿铆接块(15)的外端设置一个连接结构(17)，所有连接结构(17)均匀设置在敏感结构(10)外侧，每个连接结构(17)角度范围均跨越相临的两个质量块(11)所在的角度范围，所述的驱动动齿(13)与驱动定齿(14)交错布置，形成变面积式驱动梳齿，质量块(11)、支撑梁(12)、驱动动齿(13)等厚；驱动定齿(14)、驱动定齿连接块(16)、驱动定齿铆接块(15)、中心支撑点(18)、 连接结构(17)等厚。

3.如权利要求2所述的一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，其特征在于：所述的4个质量块(11)沿圆周方向均匀布置时，相对的两个质量块(11)为一组，工作状态下保持同向运动；另一对质量块(11)为一组，工作状态下运动方向与前一组运动方向相反。

4.如权利要求3所述的一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，其特征在于：驱动定齿(14)的上表面高于驱动动齿(13)2～3μm；驱动定齿(14)的下表面低于驱动动齿(13)2～3μm。

5.如权利要求4所述的一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，其特征在于：所述的上封帽(20)由上封帽器件层(20a)、上封帽绝缘层(20b)、上封帽支撑层(20c)组成，上封帽(20)中的器件层(20a)包括4个平面电极块(21)、4个连接结构(23)、8个驱动定齿铆接块(22)及1个中心支撑点(24)，平面电极块(21)呈扇形，位置与敏感结构(10)上质量块(11)一一对应；连接结构(23)呈刀形，每个连接结构(23)与平面电极块(21)连接，其中刀柄连接刀面与平面电极块(21)，刀面位置与敏感结构(10)上的连接结构(17)相对应；驱动定齿铆接块(22)位置与敏感结构(10)上的驱动定齿铆接块(15)相对应；上封帽中心支撑点(24)位置与敏感结构(10)上的中心支撑点(18)相对应，

上封帽(20)中的绝缘层(20b)为圆片结构，上面带有8个平面电极引线孔(25)、4个驱动引线孔(26)、1个中心支撑点引线孔(27)，平面电极引线孔(25)位置与器件层(20a)上的平面电极块 (21)相对应；驱动引线孔(26)位置与器件层(20a)上的驱动定齿铆接块(22)相对应；中心支撑点引线孔(27)位置与器件层(20a)上的上封帽中心支撑点(24)相对应，

上封帽(20)中的支撑层(20c)为圆型结构，上面带有8个平面电极引线孔(25)、4个驱动引线孔(26)、1个中心支撑点引线孔(27)，平面电极引线孔(25)位置与绝缘层(20b)上的平面电极引线孔(25)相对应；驱动引线孔(26)位置与绝缘层(20b)上的驱动引线孔(26)相对应；中心支撑点引线孔(27)位置与绝缘层(20b)上的中心支撑点引线孔(27)相对应。

6.如权利要求5所述的一种四质量块线振动硅微陀螺敏感装置，其特征在于：所述的下封帽(30)由下封帽器件层(30a)、下封帽绝缘层(30b)、下封帽支撑层(30c)组成，下封帽(30)中的器件层(30a)与上封帽(20)中的器件层(20a)相同，下封帽(30)中的器件层(30a)与上封帽(20)中的器件层(20a)关于敏感结构(10)对称放置，下封帽(30)中绝缘层(30b)及支撑层(30c)为圆片结构。