[发明专利]用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室有效
申请号: | 201210016664.8 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102610543A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 程嘉;王人成;季林红;刘伟峰;王春财;林嘉;孙钰淳;郝道欣 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 张文宝 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 内部 稀薄 气流 模拟 验证 压力 检测 结构 空腔 | ||
1.一种用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,包括上盖(10)、匀气盘(20)、腔体(30)、可替换内衬(40)、内衬支架(50)、基座(60)、排气装置(70)以及气压检测引管(100),其特征在于:
所述腔体(30)的上端敞开,与上盖(10)连接;腔体(30)的内底面边缘处开孔,并通过管道与排气装置(70)连接;腔体(30)的内底面中心位置开孔,并安装高度可调的基座(60),基座(60)通过升降装置(61)与腔体(30)连接;腔体(30)的内底面上、边缘处孔洞的内侧设置圆环形的内衬支架(50);
所述内衬支架(50)上设置多个以腔体(30)中心为圆心、不同半径的内衬挡槽;所述可替换内衬(40)为圆筒形,安装在内衬支架(50)的内衬档槽内;
所述基座(60)与可替换内衬(40)或内衬支架(50)之间有环隙;
所述可替换内衬(40)的上端设置与上盖(10)的下表面连接的匀气盘(20);匀气盘(20)上设置出气孔;
所述上盖(10)上设置与匀气盘(20)的内腔连通的进气通道;
所述匀气盘(20)、可替换内衬(40)与基座(60)之间构成结构尺寸可变的流场检测空间(80);
所述内衬支架(50)的下部设置一个侧孔(54);
所述流场检测空间(80)内设置气压检测引管(100)。
2.根据权利要求1所述的一种用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,其特征在于:所述匀气盘(20)的下底面覆盖流场检测空间(80)的顶部全部面积,且在所述下底面上设置若干个出气孔;或者是匀气盘(20)的下底面覆盖流场检测空间(80)的顶部部分面积,是匀气盘(20)的下底面通过内侧壁与其上表面连接,且在所述内侧壁上设置若干个出气孔。
3.根据权利要求2所述的一种用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,其特征在于:所述匀气盘(20)下底面上的出气孔为两端宽、中段窄、孔壁为弧形的孔,或者为上端宽、下端窄的圆锥形孔,或者为上段倒圆锥、下段圆柱形的孔;所述匀气盘(20)的内侧壁上孔为倾斜的圆柱形孔,该孔的中心线与垂直方向的夹角为30-60°。
4.一种基于权利要求1的用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,包括上盖(10)、腔体(30)、可替换内衬(40)、内衬支架(50)、基座(60)、排气装置(70)以及气压检测引管(100),其特征在于:
所述腔体(30)的上端敞开,与上盖(10)连接;腔体(30)的内底面边缘处开孔,并通过管道与排气装置(70)连接;腔体(30)的内底面中心位置开孔,并安装高度可调的基座(60),基座(60)通过升降装置(61)与腔体(30)连接;腔体(30)的内底面上、边缘处孔洞的内侧设置圆环形的内衬支架(50);
所述内衬支架(50)上设置多个以腔体(30)中心为圆心、不同半径的内衬挡槽;所述可替换内衬(40)为圆筒形,安装在内衬支架(50)的内衬档槽内;
所述基座(60)与可替换内衬(40)或内衬支架(50)之间有环隙;
所述可替换内衬(40)的上端封闭,可替换内衬(40)与基座(60)之间构成结构尺寸可变的流场检测空间(80);
所述内衬支架(50)的下部设置一个侧孔(54);
所述上盖(10)上设置多个穿过可替换内衬(40)的上表面与流场检测空间(80)的连通的进气孔;每个所述进气孔的末端、伸入流场检测空间(80)的部分设置喷嘴(11),且在该喷嘴(11)上设置倾斜布置的出气喷管;
所述流场检测空间(80)内设置气压检测引管(100)。
5.根据权利要求1或4所述的用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,其特征在于:所述上盖(10)与所述腔体(30)相连处、所述腔体(30)与所述排气装置(70)相连处、以及所述腔体(30)与所述升降装置(61)相连处安装有密封圈。
6.根据权利要求5所述的用于内部稀薄气流模拟验证及压力检测的变结构真空腔室,其特征在于:所述升降装置(61)的下端套装波纹管(90),进一步实现腔体(30)与升降装置(61)间的密封。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210016664.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造