[发明专利]一种电铸阳极挡板开孔形状调整方法

说明书

 

技术领域

本发明属于电铸制作掩模板的工艺技术领域，尤其涉及一种电铸阳极挡板开孔形状调整方法。

背景技术

在微电铸领域，离子沿着电场线的分布附着在阴极表面，并进行沉积。但由于图形干膜的不导电性，电场线的分布极不均匀，主要表现在阴极表面边缘的电流分布线更密集，而中心区域比较稀疏，从而导致金属镀层的均匀性极差。因此在印刷时，可能出现下锡不良等现象。

传统的电铸阳极挡板开孔位置和形状大小时大致的，不可能做到精确修正，实际上理想的开孔形状是一个不规则的图形，不同型号的芯模、镀液和电铸电流均匀性均影响阳极挡板开孔形状，因此传统的电铸阳极挡板在开孔形状的调整方面已无法满足实际工艺要求。

因此，业界急需探索出一种方案，以解决上述现有技术中存在的缺陷，提供一种电铸阳极挡板开孔形状调整方法，以提高镀层均匀性，在进行刷锡膏工艺时能很好地满足要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电铸阳极挡板开孔形状调整方法，以提高镀层均匀性，在进行刷锡膏工艺时能很好地满足要求。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种电铸阳极挡板开孔形状调整方法，包括如下步骤：

S10：分别用不同的工艺参数电铸无图形掩模板，取点测量其厚度，得到平均厚度；

S20：具体点的厚度超过平均厚度时，计算出该处的坐标位置；

S30：对厚度超出平均值的区域对应到阳极挡板上的位置进行封孔处理。

进一步地，在对所需测量的电铸模板固定在夹具上后，一起放置在激光测厚仪的平台上，并定位原点，即坐标为（0, 0），后续测量点的坐标可通过激光测厚仪的软件直接读取，以形成较完善的镀层厚度分布图。

进一步地，通过绘制镀层的厚度分布图，得到厚度超出平均值的区域坐标，对厚度超出平均值的区域对应到阳极挡板上的位置进行封孔处理。

本发明电铸阳极挡板开孔形状调整方法很好地提高了镀层均匀性，在进行刷锡膏工艺时能很好地满足要求。

附图说明

图1是本发明的阳极挡板工作原理示意图。

图2是全开孔阳极单板示意图。

图3是本发明对阳极挡板上的开口进行填补的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1所示，图1为阳极挡板工作原理示意图。其中，电铸槽1中有阳极袋2、散乱的电流密度线3、阳极挡板4、过滤后规律的电流密度线5以及阴极6。电铸槽1和阳极袋2的几何形状对阳极电流分布均匀性的影响较大，通过在阳极袋2与阴极6之间添加带有图形的阳极挡板4，挡板4上的开口所形成的等位面才是有效阳极，这样每一个开口相当于一个阳极，所以采用图形挡板对阴极表面的电流分布产生影响，阳极挡板的作用就是使阴极表面的电流分布均匀，以达到镀层厚度的均匀性要求。

本发明电铸阳极挡板开孔形状调整方法通过测量同样工艺参数下的无图形镀层（光板）的厚度，得出其平均厚度，超出镀层平均厚度时，计算出该处的坐标范围，并对应到阳极挡板的位置，进行封孔处理，反之，进行开孔处理。当要求的镀层面积范围里的均匀性小于或等于5%时，即可达到要求。

请参照图1-图3所示， 本发明电铸阳极挡板开孔形状调整方主要包括如下步骤：

S10：分别用不同的工艺参数电铸无图形掩模板，取点测量其厚度，得到平均厚度。

在阳极挡板设计过程中，对其影响较大的工艺参数有电流密度、阳极钛篮的数量和排布、阳极挡板与阳极的距离等。其中，电流集中程度不同的条件下，高的电流密度有利于缩小它们之间边缘效应的差距，这对整板具有多种复杂图形而言，这有利于提高各图形边缘效应均匀性，从而提高整板的均匀性，因此对于阳极挡板改善镀层均匀性来说，其难度就大大降低。

S20：具体点的厚度超过平均厚度时，计算出该处的坐标位置。

测量厚度的仪器是激光测厚仪，在对所需测量的电铸模板固定在夹具上后，一起放置在激光测厚仪的平台上，并定位原点，即坐标为（0 0），后续测量点的坐标可通过激光测厚仪的软件直接读取，以形成较完善的镀层厚度分布图；激光探头测量厚度是通过软件计算出上下两面激光点之间的距离，即为镀层的厚度值；其测量点与点之间的距离可通过软件设置在0.1mm～50mm之间。