[发明专利]一种低热阻高光效LED集成光源

说明书

技术领域：

本发明涉及一种光源，尤其是涉及一种LED集成模组光源，更具体是指一种低热阻高光效LED集成光源。

背景技术：

COB集成光源与单芯片LED光源相比在光强、散热、配光、成本等方面显露出许多优点，被越来越多的人认为是未来LED发展方向，目前COB集成光源存在问题是：1.多芯片密集封装热阻过大，导致严重光衰。2.荧光粉与芯片直接接触因温度过高导致色温偏移或失效，3.制程工艺复杂系统成本高。

分析和实践表明LED光衰的主要技术瓶颈是芯片和基板之间存在封装热阻，传统COB集成光源封装是将芯片衬底与通过银胶固晶，存在较大热阻，通常热阻约10W/m·K，同时由于导热基座过小，(热容小)LED芯片排列过密、造成热流密度过大，LED芯片的五个界面被荧光粉和凝胶紧紧包裹有关，使得热量不能快速传导和散发，因此减少LED光衰需要对LED散热进行综合设计与管理，其有效方法是将LED芯片直接固封在基板上、将荧光粉与芯片分离，有人提出将芯片浸入冷却液的散热方法，让LED四周和顶部的五个界面浸泡在透光导热的液体之中，由液态热流交换进行散热，是一种非常好的散热思路，但实际上在一个狭小封装空间(如单棵LED光源)注入液体而确保长期不泻漏，其结构设计有很大困难，如申请(专利)号：200810061713.3“一种液浸式封装的大功率LED光源”提出了液浸式封装方法，该专利缺点在于：其一，没有给出实用可行的密封结构，其二，所述在密闭室内采用负压冷凝蒸发循环装置，这在有限狭小空间安装诸如热管之类复杂系统是根本无法实现的。

发明内容：

本发明就是为了解决现有技术之不足，设计了一种低热阻高光效LED模组光源，可将热能快速传递和耗散，实现降低封装热阻、提高光效、节约成本之目的。

为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：

1，全金属封装结构。

2，硅油和荧光粉混合为胶液技术。

3，LED芯片密封油浸技术。

附图说明：

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

图1为本发明一种低热阻高光效LED集成光源轴式分解示意图。

图2为本发明一种低热阻高光效LED集成光源液冷对流散热示意图。

图3为本发明一种低热阻高光效LED集成光源将荧光粉掺入硅油合成悬浮非固化胶液示意图。

其中：压盖1、压盖螺丝11、玻璃镜2、荧光粉21、胶垫3、壳体4、底盘密封垫5、线路板6、焊盘61、焊盘62。电线7、防水胶塞71、硅油8、LED芯片9、焊锡91、导热基板10、底盘紧固螺丝101。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步详细说明：

实施例：见附图1、图2、图3：

一种低热阻高光效LED集成光源，含有密封壳体4，其特征在于，所述密封壳体4中间为空腔，空腔灌有荧光粉21和硅油8混合液，将封装在导热基板10的LED芯片9浸泡其中，由压盖1、玻璃镜2，胶垫3，通过压盖螺丝11而密封。

所述导热基板10为铜或铝质金属基板，它与带有背胶的线路板5，经热压合成具有电路串并功能而导热的复合铜或铝基板。

所述LED芯片9是由若干LED芯片以阵列分布形式经过锡焊或或银胶固封在导热基板10上，其电极通过串并连接到线路板6电极焊盘61和焊盘62，将电线7焊接后经防水胶垫71密封引出壳体4。

所述空腔灌有硅油8，是一种绝缘、透明其折射率在1.4-1.6之间导热硅油，按一定比例掺入荧光粉21将其混合成悬浮流体胶液。

所述荧光粉21它与硅油8混合在一起成为胶液，也可用粘合剂将其涂在玻璃板2底面上经加热固定，还可将其混入玻璃粉经高温燒制而成。

所述玻璃镜(2)可以是平面玻璃，也可以是球面玻璃透镜，还可以是非球面玻璃透镜。

所述导热基板(10)、壳体(4)及压盖(1)其材料为导热率高的金属板，其形状可以是方形、圆形、多边形或其中任意一种形状。

本发明一种低热阻高光效LED集成光源其制造工艺流程主要为；

1，将带有背胶的线路板(PCB板)与导热基板10通过定位孔重合粘接成为复合铜(铝)基板。

2，进一步，将底盘密封垫5通过定位孔与线路板6过孔重合固定一起。

3，进一步，将壳体4通过底盘螺丝101将线路板6和底盘密封垫5固定一起，成为开放的，并能自动固封打线的封装空间。