[发明专利]一种低热阻高光效LED集成光源

权利要求书

1.一种低热阻高光效LED集成光源，含有密封壳体(4)，其特征在于，所述密封壳体(4)中间为空腔，空腔灌有荧光粉(21)和硅油(8)混合液，将封装在导热基板(10)的LED芯片(9)浸泡其中，由压盖(1)、玻璃镜(2)，胶垫(3)，通过压盖螺丝(11)而密封。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述导热基板(10)为铜或铝质金属基板，它与带有背胶的线路板(5)，经热压合成具有电路串并功能而导热的复合铜或铝基板。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述LED芯片(9)是由若干LED芯片以阵列分布形式经过锡焊或银胶固封在导热基板(10)上，其电极通过串并连接到线路板(6)电极焊盘(61)和焊盘(62)，将电线(7)焊接后经防水胶垫(71)密封引出壳体(4)。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述空腔灌有硅油(8)是一种绝缘、透明、折射率在1.4-1.6之间导热硅油，按一定比例掺入荧光粉(21)将其混合成悬浮流体胶液。

5.根据权利要求1或4所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述荧光粉(21)它与硅油(8)混合在一起成为胶液，也可用粘合剂将其涂在玻璃板(2)底面上经加热而固定，还可将其混入玻璃粉经高温燒制而成。

6.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述玻璃镜(2)可以是平面玻璃，也可以是球面玻璃透镜，还可以是非球面玻璃透镜。

7.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED集成光源，其特征在于：所述导热基板(10)、壳体(4)及压盖(1)其材料为导热率高的金属板，其形状可以是方形、圆形、多边形或其中任意一种形状。