[发明专利]电子装置壳体及其处理方法无效
申请号: | 201210010986.1 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN103209552A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 邓福胜 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B32B9/04 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余功勋 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 及其 处理 方法 | ||
1.一种电子装置壳体,包括:
一基材,以一碳纤维材料制成,该基材包括一外表面;以及
一涂层,形成于该基材的该外表面,其中该涂层为将一碳酸氢钠溶于一浓度约60v/v%以上的醇类溶液所形成的饱和溶液。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于,还包括一保护层,贴覆于该涂层上。
3.如权利要求1或2所述的电子装置壳体,其特征在于,该醇类溶液为一异丙醇溶液或一乙醇溶液。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体,其特征在于,该醇类溶液的较佳浓度介于70v/v%至80v/v%之间,且最佳浓度为75v/v%。
5.如权利要求2所述的电子装置壳体,其特征在于,该保护层为一PET膜。
6.一种电子装置壳体的处理方法,包括以下步骤:
提供一碳纤维材料的基材;以及
形成一涂层于该基材的一外表面,其中该涂层为将一碳酸氢钠溶于一浓度约60v/v%以上的醇类溶液中所形成的饱和溶液。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的处理方法,其特征在于,还包括以下步骤:
贴覆一保护层于该涂层上。
8.如权利要求6或7所述的电子装置壳体的处理方法,其特征在于,该醇类溶液为一异丙醇溶液或一乙醇溶液。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的处理方法,其特征在于,该醇类溶液的较佳浓度介于70v/v%至80v/v%之间,且最佳浓度为75v/v%。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体的处理方法,其特征在于,该涂层以喷涂或涂覆方式形成于该基材的该外表面。
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