[发明专利]带有定位点的电铸网板的制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种带电铸网板的制作方法, 尤其涉及一种带有定位点的电铸网板的制作方法。

 

背景技术

随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的制作不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏沉积，将准确数量的材料转移到光板上的准确位置。印刷锡膏时，锡膏阻塞越少，沉积在电路板上就越多，焊接质量才会越好。因此，对于模板来说，谁的模板孔壁光滑，谁的价值就更高。 

印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度和质量不能很好地达到要求，板面质量也不够高。　电铸成型是通过在一个要形成具有开孔铸层的基板(或芯模)上显影干膜，然后逐个原子、逐层地在干膜周围电镀出模板，镍原子被干膜偏转沉积，形成一定锥角的梯形开口，利于下锡，板面恢复弹性形变后不会带走过多的锡膏（由于锥角的存在），从而保证下锡量。当模板铸层从基板取下，顶面变成PCB面，即与PCB基板接触面，由于其具有独特的边缘效应，产生密封效果，保护锡膏不会到处流动。

焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果，特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时，对印刷模板要求更高。

同时，对于印刷锡膏时，需要制作定位点，以便印刷时更好的精确对位。定位点的制作方法对印刷锡膏时的位置精度有很大的影响。

因此，如何制作电铸模板以及如何提高印刷锡膏时位置精度的问题，显的相当重要。

 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带有定位点的电铸网板的制作方法，通过贴膜、曝光、显影、电铸工艺能够制作出性能优于激光网板的电铸网板；印刷时对位精度高；电铸网板具有良好的锥度，更利于下锡；整体电铸金属网板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等现象，表面质量要好，表面光亮，无糙点、针孔等不良现象；制作的定位点有较高的识别度，从而提高印刷的位置精度。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

一种带有定位点的电铸网板的制作方法，包括电铸网板的制作和定位点的制作，其特征在于，所述电铸网板开口图形区域外的板面区域中设有处于对角位置的两个圆形孔洞，用于确定定位点的坐标；所述定位点的制作步骤包括：

将固定好的电铸网板放在切割基台上；

选取开口图形区域外的板面区域处于对角位置的两圆形孔洞，通过CCD读取两个圆形孔洞中心点坐标o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂），并摄录到电脑软件上，与电脑软件中的原始文件图像上的o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相对比，以此为参照，调整电铸网板相对于切割基台的位置，使o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂）与o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相互重合，从而确定定位点的坐标；

调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在电铸网板表面；

通过激光切割头发射出激光，在电铸网板表面的定位点区域进行切割。

优选的，在CCD定位时做出切割坐标补偿，避免激光切割定位点时，所切范围超出了定位点的要求区域。

所述切割的参数包括：

切割速率为10000～20000孔/小时；

能量为500～2000 mj；

气体压力为2～8 MPa；

电流为500～1000 mA；

激光频率为6000-8000 Hz；

直线切割速度为100-200 cm.min^-1。