[发明专利]带有定位点的电铸网板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201210010774.3 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103203974A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 魏志凌;高小平;赵录军 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: B41C1/14 分类号: B41C1/14;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 带有 定位 电铸 制作方法
【权利要求书】:

1.一种带有定位点的电铸网板的制作方法,包括电铸网板的制作和定位点的制作,其特征在于,所述定位点的制作步骤包括:

将固定好的电铸网板放在切割基台上;

随意选取在电铸网板上处于对角的两个开口,通过CCD读取开口特定点坐标,通过特定点的坐标,定位电铸网板,通过与原始文件的对比,确定定位点的坐标;

调整好切割参数,调整好激光切割头的纵向高度,使其激光焦点落在电铸网板表面;

通过激光切割头发射出激光,在电铸网板表面的定位点区域进行切割。

2.根据权利要求1所述的的制作方法,其特征在于,电铸网板的制作包括:芯模前处理、 贴膜、曝光、单面显影、电铸、褪膜、剥离和网板后处理。

3.根据权利要求2所述的的制作方法,其特征在于,

所述芯模前处理包括:将芯模除油、酸洗、喷砂,以去除表面的油渍杂质,并将表面打磨光滑;

所述贴膜包括:将芯模表面进行贴膜;

所述曝光包括:使图形开口区域曝光,以便将未曝光区域通过显影去除,留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜;

所述单面显影包括:将所述曝光步骤中未曝光部分显影,留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜;

所述电铸包括:采用电铸的方法将电铸材料电铸到曝光区域;

所述褪膜包括:将显影工序中未清除的曝光干膜通过褪膜液的浸泡刷洗褪除干净;

所述剥离包括:将掩模板从芯模上剥离;

所述网板后处理包括:将从芯模上剥离下来的电铸网板除油、酸洗、风干。

4.根据权利要求1所述的的制作方法,其特征在于,所述定位点的制作步骤包括:

将固定好的电铸网板放在切割基台上;

随意选取电铸网板上的处于对角的两个矩形开口,通过CCD读取两矩形开口顶角坐标A(xa、ya)、B(xb、yb),通过A、B两点的坐标,定位电铸网板,通过与原始文件的对比,确定定位点的坐标;

调整好切割参数,调整好激光切割头的纵向高度,使其激光焦点落在电铸网板表面;

通过激光切割头发射出激光,在电铸金属网板表面的定位点区域进行切割。

5.根据权利要求1所述的的制作方法,其特征在于,所述定位点的制作步骤包括:

将固定好的电铸网板放在切割基台上;

随意选取电铸网板上处于对角的两个圆形开口,通过CCD读取两圆形开口中心点坐标O1(x1、y1)、O2(x2、y2),通过O1、O2的坐标,定位电铸网板,通过与原始文件的对比,确定定位点的坐标;

调整好切割参数,调整好激光切割头的纵向高度,使其激光焦点落在电铸网板表面;

通过激光切割头发射出激光,在电铸金属网板表面的定位点区域进行切割。

6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在CCD定位时作出切割坐标补偿,避免激光切割定位点时,所切范围超出了定位点的要求区域。

7.根据权利要求1、4或5所述的制作方法,其特征在于,所述切割的参数包括:

切割速率为10000~20000孔/小时;

能量为500~2000 mj;

气体压力为2~8 MPa;

电流为500~1000 mA;

激光频率为6000-8000 Hz;

直线切割速度为100-200 cm.min-1

8.根据权利要求1-6所述的制作方法,其特征在于,所述定位点为圆形或者方形,所述圆形定位点直径的尺寸或者所述方形定位点对角线的尺寸为0.5-2mm;激光在孔内切割为横纵列阵交错切割,切割的细线线径在5-25μm,间距为10-50μm。

9.根据权利要求1-6所述的制作方法,其特征在于,所述定位点的个数至少为两个,且处于电铸网板的对角位置。

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