[发明专利]一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法无效

专利信息
申请号: 201210009714.X 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102560042A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 张可敏;邹建新 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: C21D8/00 分类号: C21D8/00;C21D1/09
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 季申清
地址: 200336 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 金属材料 表层 晶粒 纳米 方法
【权利要求书】:

1.一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,包括以下步骤:

(1)将金属基体冷轧处理,表面抛光至粗糙度0.06~0.08μm,清洗;

(2)将经步骤(1)处理的金属基体放入强流脉冲电子束装置中,抽真空至10-3~10-4Pa,采用能量密度为2~4J/cm2的脉冲电子束对金属基体表面进行轰击处理,每次脉冲持续0.5~1μs,轰击次数为2~30次,每次脉冲的时间间隔约为5~20s。

2.权利要求1所述的实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,其特征在于,脉冲电子束的能量密度为2~4J/cm2,每次脉冲持续时间为1μs,轰击次数为2~10次,每次脉冲的时间间隔为10~15s。

3.权利要求1或2所述的实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,其特征在于,所述金属基体包括45#碳钢、316L不锈钢和NiTi合金。

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