[发明专利]一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法无效
申请号: | 201210009714.X | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN102560042A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 张可敏;邹建新 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C21D8/00 | 分类号: | C21D8/00;C21D1/09 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 季申清 |
地址: | 200336 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 金属材料 表层 晶粒 纳米 方法 | ||
1.一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,包括以下步骤:
(1)将金属基体冷轧处理,表面抛光至粗糙度0.06~0.08μm,清洗;
(2)将经步骤(1)处理的金属基体放入强流脉冲电子束装置中,抽真空至10-3~10-4Pa,采用能量密度为2~4J/cm2的脉冲电子束对金属基体表面进行轰击处理,每次脉冲持续0.5~1μs,轰击次数为2~30次,每次脉冲的时间间隔约为5~20s。
2.权利要求1所述的实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,其特征在于,脉冲电子束的能量密度为2~4J/cm2,每次脉冲持续时间为1μs,轰击次数为2~10次,每次脉冲的时间间隔为10~15s。
3.权利要求1或2所述的实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法,其特征在于,所述金属基体包括45#碳钢、316L不锈钢和NiTi合金。
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