[发明专利]压力传感器模块及电子部件

说明书

本申请是申请日为2009年4月24日，申请号为200910137358.8，发明名称为“压力传感器模块及电子部件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种压力传感器模块，具体地说，是涉及一种对于利用膜片部感知压力的压力传感器使其特性变动小的模块构造以及能够高密度且小型地封装该压力传感器和ASIC(Application Specific Integrated Circuit专用集成电路)及其他半导体器件的构造。

背景技术

压力传感器被使用于家电产品、医疗器械、汽车部件等各种各样的领域，其中，由于半导体压力传感器小型且具有高可靠性，所以其用途正日益扩大。特别是最近，为了将压力传感器搭载到便携器械中，要求其封装构造进一步小型化。

我们为了实现终极的小型封装，如日本特开2007-248212号公报所示，设计了一种能够表面安装的CSP(Chip Size Package芯片级封装)，提出了一种通过在嵌入有ASIC的层叠基板上安装压力传感器，从而实现小型压力传感器模块的方案，所述ASIC内置有放大/补偿电路。图10表示了本构造的代表例。具有膜片111的压力传感器112通过凸块(bump)113安装在嵌入有ASIC114的层叠基板115上。本构造是一种适于实现将ASIC114等器件和压力传感器112混合搭载的小型模块，但是，通过之后的系统性地研究，发现存在如下问题。

在图10所示的以往的模块构造中，由于是将压力传感器112安装于层叠基板115的最外表面115A上，所以该层叠基板115上产生的应力容易施加在压力传感器112上。由此，由于从层叠基板115施加在压力传感器112上的该应力，在被安装到层叠基板115的前后，压力传感器112的输出特性会发生变化，难以得到具有期望的输出特性的压力传感器模块130。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供一种压力传感器模块，其压力传感器的输出特性不易因在层叠基板上产生的应力而变化，可具备期望的输出特性。

本发明的第1方式的压力传感器模块的特征在于，具有压力传感器，其在半导体基板的一面具备在其中心区域的内部与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部配置有感压元件，并在上述一面上至少具有在上述膜片部之外的区域配置的、与上述感压元件电连接的导电部，凸块，其按照上述每个导电部分别配置，分别与该导电部电连接，层叠基板，其具有通过上述凸块电连接的布线基材；其中，上述布线基材配置于上述层叠基板的内部，上述布线基材的与上述凸块电连接的面的至少一部分从上述层叠基板中露出。

本发明第2方式的压力传感器模块的特征在于，在上述第1方式中，所述压力传感器被所述层叠基板覆盖，并使所述半导体基板的另一面露出。

本发明第3方式的压力传感器模块的特征在于，在第1方式中，所述布线基材是半导体器件。

本发明第4方式的电子部件的特征在于，搭载有第1方式的压力传感器模块。

依据本发明，与压力传感器电连接的布线基材被配置于层叠基板中，再安装有压力传感器。在层叠基板上产生的应力在该层叠基板的最外表面呈最大，但在本发明中，由于布线基材配置在层叠基板中，所以能够使得施加在压力传感器上的应力比安装在现有的压力传感器模块上的情况小。因此，能够抑制由该应力而导致的压力传感器的安装前后的输出特性的变化，从而能够提供一种具有期望的输出特性的压力传感器模块。

附图说明

图1是示意性表示本发明第1实施方式的压力传感器模块的截面图。

图2是感压元件的电气布线图。

图3是示意性表示本发明第2实施方式的压力传感器模块的截面图。

图4是示意性表示本发明第3实施方式的压力传感器模块的截面图。

图5是示意性表示本发明第4实施方式的压力传感器模块的截面图。

图6是示意性表示本发明第5实施方式的压力传感器模块的截面图。

图7是示意性表示本发明第6实施方式的压力传感器模块的截面图。

图8是示意性表示本发明第7实施方式的压力传感器模块的截面图。

图9是示意性表示本发明第8实施方式的压力传感器模块的截面图。

图10是示意性表示现有的压力传感器模块的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明详细地进行说明，但是本发明不限于此，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。