[发明专利]压力传感器模块及电子部件无效
| 申请号： | 201210003048.9 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102519655A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;桥本广和 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 模块 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器模块，具有：
压力传感器，其在半导体基板的一面具备在其中心区域的内部与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部配置有感压元件，并在所述一面上至少具有在所述膜片部之外的区域配置的、与所述感压元件电连接的导电部，
层叠基板，其具有安装所述压力传感器的布线基材；
其中，所述布线基材的安装所述压力传感器的面被配置于所述层叠基板的内部，所述布线基材的安装所述压力传感器的面的至少一部分从所述层叠基板中露出。
2.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，所述压力传感器被所述层叠基板覆盖，并使所述半导体基板的另一面露出。
3.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，所述布线基材是半导体器件。
4.一种电子部件，其搭载有权利要求1所述的压力传感器模块。
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