[发明专利]用于罐的感测装置无效

专利信息
申请号: 201180061256.8 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN103261651A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 松泽直纪;中野胜;仓桥优;萱沼和夫;远山诚 申请(专利权)人: 株式会社马勒滤清系统;宇部兴产株式会社;浅间合成株式会社
主分类号: F02M25/08 分类号: F02M25/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 柳爱国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于罐的感测装置,所述感测装置具有检测填充在罐的外壳的内部的吸附剂的状态的罐传感器。

背景技术

专利文献1公开了一种用于罐的传感器的例子,该传感器检测填充在罐的外壳的内部的吸附剂(例如活性碳)的热容量和温度等的状态。该传感器的温度感测元件(加热部分)和将电流供应到该温度感测元件的电流施加单元的一部分(例如电极和线)布置在填充有活性碳的罐外壳中。由于该原因,在电流施加单元的涂层或覆盖物例如由于随着时间的退化被破坏的这样的情况下,存在电流施加单元将暴露、然后发生漏电或电火花的风险。因此,如专利文献2的图2中所示,布置在罐外壳中的温度感测元件和电流施加单元的每一个的周边可以覆盖有不导电厚绝缘材料,例如合成树脂材料。

专利文献引用列表

专利文献1:日本专利特开第2010-106664号

专利文献2:日本实用新型特开平第4-40146号

发明内容

技术问题

然而,如果温度感测元件的周边覆盖有厚绝缘材料,则由于温度感测元件和吸附剂之间的热传递(或热传输)被抑制、减小,因此传感器灵敏度降低。此外,由于诸如热敏电阻的温度感测元件通常较小,因此温度感测元件和吸附剂之间的热传递往往不足。

问题的解决方案

考虑到这样的情况作出本发明。也就是说,根据本发明的用于罐的感测装置具有罐,所述罐的外壳填充有吸附蒸发燃料的吸附剂;以及罐传感器,所述罐传感器检测填充所述罐的所述外壳的内部的吸附剂的状态。所述罐传感器具有温度感测元件;电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及热传递板,所述热传递板由诸如铝合金的金属材料形成并且具有至少高于所述绝缘材料的热导率。所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。

本发明的罐传感器是所谓的有源传感器,类似于例如使用热敏电阻的温度传感器,其中电流或电压由外部电源施加。由于该原因,如果布置在外壳中的温度感测元件及其电流通过部分暴露于外壳的内部,则存在将发生漏电或电火花的风险。因此,在本发明中,布置在外壳中的温度感测元件和电流施加单元的周边覆盖有不导电厚绝缘材料(或被覆盖在不导电厚绝缘材料中)。

然而,如果温度感测元件的周边覆盖有这样的厚绝缘材料,则温度感测元件和吸附剂之间的热传递减小,并且传感器灵敏度降低。因此,在本发明中,提供由诸如铝合金的金属材料形成并且具有高热导率的热传递板。关于该热传递板,热传递板的、包埋在绝缘材料中的根部分布置成根部分邻近温度感测元件,并且热传递板的、从绝缘材料突出的顶端部分暴露于外壳的内部。所以,热传递板接触或触碰填充外壳的内部的吸附剂。因此通过热传递板保证吸附剂和温度感测元件之间的良好热传递。

优选的是,提供一对热传递板从而夹着温度感测元件,并且在热传递板的暴露于外壳的内部的一对顶端部分之间的空间比根部分的空间宽。

也优选的是,热传递板带有多个穿孔和多个不平部分中的至少一种。

此外,优选的是,具有作为罐传感器的、检测吸附剂的热容量的热容量传感器和检测温度的温度传感器的传感器单元固定到罐的外壳的侧壁,在通过电流施加加热热容量传感器的温度感测元件的状态下根据温度感测元件的输出电压或输出电流检测吸附剂的热容量,并且根据由温度传感器检测到的温度校正热容量,并且为了不由温度传感器检测到由于生热引起的热容量传感器的温度增加,在热容量传感器的热传递板和温度传感器的热传递板之间保持预定空间。

此外,优选的是,热传递板由金属材料形成,并且绝缘层通过表面处理至少形成于金属热传递板的根部分的表面上。

罐传感器是检测填充在罐的外壳中的吸附蒸发燃料的吸附剂的状态的传感器。所述罐传感器具有温度感测元件;电流施加单元,所述电流施加单元将电流施加到所述温度感测元件;不导电绝缘材料,所述不导电绝缘材料覆盖布置在所述外壳中的所述温度感测元件和所述电流施加单元的周边;以及热传递板,所述热传递板具有至少高于所述绝缘材料的热导率。所述热传递板的一个端侧的、被覆盖在所述绝缘材料中的根部分布置成所述根部分邻近所述温度感测元件,并且所述热传递板的另一个端侧的、从所述绝缘材料突出的顶端部分暴露于填充有所述吸附剂的所述外壳的内部。

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