[发明专利]用于通讯的多芯片模组、系统及方法

说明书

技术领域

本发明的一实施例系与集成电路元件（IC）有关，更特别而言，本发明的一实施例系与用于通讯之多芯片模组有关。

背景技术

高处理量之交换器结构集成电路传统上系以单一的单石集成电路所形成，其系倾向为一大致上大型的集成电路。因此，与制作此等用于各种应用环境的集成电路之半导体制程的复杂度及/或成本系相当高。再者，假如一协定充分地被改变，则此等大型的单石集成电路可能需要被更换进而增加成本。于是，提供用以降低此等成本之一高处理量的交换结构系合意的。

发明内容

一个或更多实施例通常系与用于通讯之多芯片模组有关。

一实施例通常系关于多芯片模组。在此实施例中，收发器晶片系具有多个收发器。纵横式交换器晶片系具有至少一个纵横式交换器。协定逻辑区块晶片系具有多个协定逻辑区块。该收发器晶片，该纵横式交换器晶片和该协定逻辑区块晶片系一起被耦合至中介层。该中介层系使该等收发器和该等协定逻辑区块彼此互连，且使该等协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。

在前段所描述的实施例之各种其它实施例中，该多芯片模组可进一步包括以下的一或更多者。第二收发器晶片可具有多个第二收发器。第二协定逻辑区块晶片可具有多个第二协定逻辑区块。该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片可被耦合至该中介层。该中介层可使该第二收发器和该第二协定逻辑区块彼此互连。该中介层可进一步使该第二协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。该第一收发器晶片，该第一协定逻辑区块晶片，该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片全部皆可以第一方位被安装至该中介层的矩形晶片。该第一收发器晶片和该第一协定逻辑区块晶片可被定位在该纵横式交换器晶片之左侧上。该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片可被定位在该纵横式交换器晶片之右侧上。该第一收发器晶片可为最左外侧晶片。该第二收发器晶片可为最右外侧晶片。第三收发器晶片可具有多个第三收发器。第三协定逻辑区块晶片可具有多个第三协定逻辑区块。该第三收发器晶片和该第三协定逻辑区块晶片可被耦合至该中介层。该中介层可使该第三收发器和该第三协定逻辑区块彼此互连。该中介层可进一步使该第三协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。第四收发器晶片可具有多个第四收发器。第四协定逻辑区块晶片可具有多个第四协定逻辑区块。该第四收发器晶片和该第四协定逻辑区块晶片可被耦合至该中介层。该中介层可使该第四收发器和该第四协定逻辑区块彼此互连。该中介层可进一步使该第四协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。该第一协定逻辑区块，该第二协定逻辑区块，该第三协定逻辑区块和该第四协定逻辑区块全部皆可为现场可程式规划。该第三收发器晶片，该第四收发器晶片，该第三协定逻辑区块晶片和该第四协定逻辑区块晶片全部皆可以第二方位被安装至该中介层的矩形晶片。该第二方位大致上可至少垂直于该第一方位。该第三收发器晶片和该第三协定逻辑区块晶片可被定位在该纵横式交换器晶片之顶侧上。该第四收发器晶片和该第四协定逻辑区块晶片可被定位在该纵横式交换器晶片之底侧上。该第三收发器晶片可为最顶外侧晶片。该第四收发器晶片可为最底外侧晶片。该第一收发器晶片，该第二收发器晶片，该第三收发器晶片和该四收发器晶片大致上可分别比该第一协定逻辑区块晶片，该第二协定逻辑区块晶片，该第三协定逻辑区块晶片和该第四协定逻辑区块晶片还长。该多芯片模组可在系统中。该系统可包含网路交换器，该网路交换器可具有背板，线路卡和交换卡。该多芯片模组可被安装在该线路卡或该交换卡上。

另一实施例通常系与用于通讯之方法有关。在此实施例中，封包系由多芯片模组之收发器晶片所接收。该封包系从该收发器晶片经由中介层以被提供至该多芯片模组之协定逻辑区块晶片。该中介层系使该收发器晶片和该协定逻辑区块晶片彼此互连。该封包系从该协定逻辑区块晶片经由该中介层以被提供至该多芯片模组之纵横式交换器晶片。该中介层系使该协定逻辑区块晶片和该纵横式交换器晶片彼此互连。