[发明专利]氢化嵌段共聚物集料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及氢化嵌段共聚物集料及其制造方法。

背景技术

以往，由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成的嵌段共聚物的氢化物、即氢化嵌段共聚物在反弹特性、低温特性方面具有优异的特性，因此可以用作对热塑性树脂的抗冲击性、低温特性、加工性等进行改良的改性剂。

另外，所述氢化嵌段共聚物与热塑性树脂的组合物在电气·电子部件、汽车部件、各种工业部件、生活用品等领域中被广泛利用。

特别是高分子量的氢化嵌段共聚物，除了所述各种特性之外，在机械特性方面也优异，因此通过与油等液态软化剂、增塑剂和聚丙烯等热塑性树脂组合，用作电缆等各种工业部件、汽车部件等的材料。

为了使混合时与油等的混炼性良好，上述的高分子量的氢化嵌段共聚物一般不以颗粒的形式使用，而多以多孔性干燥集料的形式使用。

关于得到这种氢化嵌段共聚物的多孔性干燥集料的方法，以往提出了许多方案。

例如，已知有下述方法：利用汽提从由共聚工序和氢化工序而得到的氢化嵌段共聚物的溶液中去除溶剂后，进一步利用挤出脱水机进行脱水和干燥，从而得到含水率为1质量%以下的聚合物集料(例如参照专利文献1、2)。

另外，作为改良高分子量的氢化嵌段共聚物集料的吸油性的方法，提出有下述方法：对用于进行氢化嵌段共聚物集料的脱水的挤出机的运转温度和投入挤出机前的浆料水分量进行调节，使用该挤出脱水机进行的脱水·干燥方法(例如参照专利文献3)；以及，在特定的温度条件下，利用热风干燥机对氢化嵌段共聚物集料进行干燥处理的方法(例如参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭64-56713号公报

专利文献2：日本特开平2-189304号公报

专利文献3：日本特表2002-542963号公报

专利文献4：国际公开第99/55752号

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1、2所公开的方法作为得到低分子量的氢化嵌段共聚物集料的方法是优选的，而对于高分子量的氢化嵌段共聚物集料，在混合时的吸油性方面仍未得到充分的特性。

另外，由专利文献3、4公开的方法得到的高分子量的氢化嵌段共聚物集料在与热塑性树脂或油等混合时存在下述混合加工性仍不稳定这样的问题：油并未均匀地分散在集料整体中、以及集料未完全熔融而产生未熔融聚合物以致残留下来；等等。

因此，鉴于如上所述的现有技术的问题点，本发明的目的在于提供一种具有优异的混合加工性的氢化嵌段共聚物集料以及该氢化嵌段共聚物集料的制造方法，该氢化嵌段共聚物集料在与热塑性树脂或加工油等进行混合时，油均匀分散在集料整体中，并且混合物中未熔融聚合物的残存量得到抑制。

用于解决问题的手段

本发明人对于得到稳定的混合加工性(进行高分子量的氢化嵌段共聚物集料与热塑性树脂、加工油等软化剂的混合时，油均匀分散在集料整体中，并且未熔融聚合物的残存量得以抑制等)的方法进行了深入研究，结果发现集料的比表面积、粒径分布具有特定范围的由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成的高分子量的氢化嵌段共聚物集料、以及由特定的脱水·干燥工序构成的该氢化嵌段共聚物集料的制造方法可以解决上述现有技术的问题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]一种氢化嵌段共聚物集料，其是由乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物的氢化物构成的氢化嵌段共聚物集料，其中，该氢化嵌段共聚物集料满足下述(1)～(4)。

(1)主峰分子量为20万～60万

(2)含水率为1质量%以下

(3)比表面积为0.3m²/g～1.0m²/g

(4)通过网眼为3.35mm的筛且未通过网眼为0.425mm的筛的成分为全部集料的80质量%以上

[2]一种氢化嵌段共聚物集料的制造方法，其是制造所述[1]记载的氢化嵌段共聚物集料的方法，该制造方法包括下述<工序1>～<工序3>。

<工序1>：对含有氢化嵌段共聚物集料的水性浆料进行脱水处理，得到含水率超过60质量%且为80质量%以下、未通过网眼为3.35mm的筛的集料成分为全部集料的60质量%以上的集料的工序；

<工序2>：对所述<工序1>中得到的集料进行脱水处理和干燥处理，得到含水率为3质量%～30质量%的集料的工序；