[发明专利]氢化嵌段共聚物集料及其制造方法

权利要求书

1.一种氢化嵌段共聚物集料，其是由乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物的氢化物构成的氢化嵌段共聚物集料，其中，该氢化嵌段共聚物集料满足下述(1)～(4)：

(1)主峰分子量为20万～60万，

(2)含水率为1质量%以下，

(3)比表面积为0.3m²/g～1.0m²/g，

(4)通过网眼为3.35mm的筛且未通过网眼为0.425mm的筛的成分占全部集料的80质量%以上。

2.一种氢化嵌段共聚物集料的制造方法，其是制造权利要求1所述的氢化嵌段共聚物集料的方法，该制造方法包括下述<工序1>～<工序3>，

<工序1>：对含有氢化嵌段共聚物集料的水性浆料进行脱水处理，得到含水率超过60质量%且为80质量%以下、未通过网眼为3.35mm的筛的集料成分为全部集料的60质量%以上的集料的工序；

<工序2>：对所述<工序1>中得到的集料进行脱水处理和干燥处理，得到含水率为3质量%～30质量%的集料的工序；

<工序3>：对所述<工序2>中得到的集料进行干燥处理，得到含水率为1质量%以下的集料的工序。

3.如权利要求2所述的氢化嵌段共聚物集料的制造方法，其中，在所述<工序2>中，使所述干燥处理中的装置出口温度为135℃～175℃以下。

4.如权利要求2或3所述的氢化嵌段共聚物集料的制造方法，其中，在所述<工序2>中，使用具备脱水处理单元和干燥处理单元、且该脱水处理单元和干燥处理单元连通的挤出式干燥机，以所述脱水处理单元进行所述脱水处理，以所述干燥处理单元进行所述干燥处理。

5.如权利要求4所述的氢化嵌段共聚物集料的制造方法，其中，所述脱水处理单元的出口温度为120℃以下，所述干燥处理单元的出口温度为135℃～175℃。